《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命,微电...
本书特色 《微电子器件及封装的建模与仿真》:微纳技术著作丛书 内容简介 本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本...
本书深入探讨了微电子器件及封装的建模与仿真技术，全面覆盖了该领域的核心理论和实际应用。首先，它概述了微电子封装的历史演变和建模仿真基础，接着详细讲解了热管理模型在封装中的应用，以及协同设计和仿真自动化的重要性。对于微电子封装的核心问题，书中聚焦于热、结构建模，包括设计参数选择与封装的...
1.1.1 三级微电子封装1.1.2 技术发展历史1.2 功率器件与封装进展 1.2.1 分立器件封装趋势1.2.2 功率IC封装发展1.2.3 系统级封装/三维封装1.3 建模与仿真在半导体中的作用 1.4 微电子封装建模与仿真进展 2. 热管理模型 2.1 封装热管理 2.1.1 热管理基础2.1.2 重要性与技术2.2 ...
微纳技术著作丛书 微电子器件及封装的建模与仿真 刘 勇 梁利华 曲建民 著 本书获浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助 北京内容简介 本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论 ,方法和 实际应用 . 全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始 ,依 次介绍了微电子封装的热管理...
《微电子器件及封装的建模与仿真 刘勇 等著 科学出版社【正版书】》,作者:微电子器件及封装的建模与仿真 刘勇 等著 科学出版社【正版书】刘勇 等著 著,出版社:科学出版社,ISBN:9787030279699。
微电子器件及封装的建模与仿真 作者:刘勇 等著出版社:科学出版社出版时间:2010年06月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥41.50 定价 ¥50.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 加入购物车 科学出版社自营店 当当自营 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:16...
【二手9成新】微电子器件及封装的建模与仿真/刘勇科学出版社 ￥630 去购买 首先感谢刘勇教授,以及他的学生。 这本书的主要内容其实首先从电子封装的热管理,电子封装的协同设计,以及电子封装热结构建模的基本问题,疲劳损伤,以及微电子封装可靠性和测试,等各个方面进行了介绍。
《微电子器件及封装的建模与仿真》是2010年科学出版社出版的图书，作者是刘勇。内容简介 本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、...