、 方案 而微凸点键合技术是实现 集成的关键技术之一 采用电镀工艺制作了直径为 间 3D 50 m μ / , 距为 的高密度 微凸点 分析了不同预镀时间及电流密度对 微凸点形成质量的影 130m CuSn Cu μ , / 。 、 响 并使用倒装焊机实现了高密度 微凸点的键合 利用直射式 射线 分层式 射线对键 CuSn X X ...
《硬铜凸点高频超声倒装键合界面响应与微结构生成机制》是依托中南大学，由李军辉担任项目负责人的面上项目。项目摘要 芯片倒装已是电子封装发展的主流，金凸点热声倒装互连的电热性能比回流倒装高10倍，且工艺简单，绿色环保，已显示其独特的技术优势和前景。然而，铜具有更优的电热性能，比金高1倍，价格比金低5-1...