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本发明涉及MEMS器件制造领域,具体公开一种晶圆级芯片尺寸的原子蒸汽腔封装方法,包括步骤:S1通过阳极键合,将第一键合玻璃与带有通孔的硅晶圆的一侧表面键合,使得通孔形成各自独立的预成型腔;S2在部分预成型腔中,置入碱金属蒸汽反应物;S3通过气密胶键合,在缓... 王逸群,姜春宇,付思齐,... 被引量: 0发表: 0年...
《硬铜凸点高频超声倒装键合界面响应与微结构生成机制》是依托中南大学，由李军辉担任项目负责人的面上项目。项目摘要 芯片倒装已是电子封装发展的主流，金凸点热声倒装互连的电热性能比回流倒装高10倍，且工艺简单，绿色环保，已显示其独特的技术优势和前景。然而，铜具有更优的电热性能，比金高1倍，价格比金低5-1...