多晶人造金刚石因散热性强、成本低、尺寸大,有望应用于大功率散热片:多晶 金刚石作为大功率芯片、电子器件散热片方面具备高性能优势,未来随产量提升+成 本下降有望在半导体散热片领域得到大规模应用。目前元素六公司已实现 4 英寸电子 级多晶金刚石的商业化量产,国际最大制备尺寸可达 8 英寸,随着 MPCVD 技术的改...
单晶人造金刚石:第四代“终极半导体”晶圆制造:半导体材料是制作半导体器件 和集成电路的电子材料,目前第三代宽禁带材料主要为碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、 氮化铝(ALN)、氧化镓(Ga2O3)等,近 10 年世界各国陆续布局、产业化进程快速 崛起;展望未来,CVD 法人造金刚石可通过晶圆拼接方式制作大面积单晶晶圆,作 为半导...
市场规模测算:假设 1:假设半导体材料随下游半导体市场快速增长,考虑到在新能源、互联网、 云计算、数据中心、消费电子等诸多领域信息化发展对半导体的庞大需求,预计至 2025 年半导体材料同比增速在 10%-15%之间; 假设 2:现阶段半导体材料市场结构可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆 制造材料占比 63%、封装材料占...