电子板块增幅快(包含光伏切割、消费电子切割,现阶段占比 28%,规模 13 亿),未来有望成为工业金刚石需求重要增长领域;资源开采/地质钻探主要使用 工业金刚石与硬质合金构成的复合片(市场份额 17%,规模 8 亿),随油服/矿山开 采市场增长;未来 CVD 法生产的工业金刚石,可用于半导体领域的集成电路芯片、 散热片等,...
电子板块增幅快(包含光伏切割、消费电子切割,现阶段占比 28%,规模 13 亿),未来有望成为工业金刚石需求重要增长领域;资源开采/地质钻探主要使用 工业金刚石与硬质合金构成的复合片(市场份额 17%,规模 8 亿),随油服/矿山开 采市场增长;未来 CVD 法生产的工业金刚石,可用于半导体领域的集成电路芯片、 散热片等,...
电子板块增幅快(包含光伏切割、消费电子切割,现阶段占比 28%,规模 13 亿),未来有望成为工业金刚石需求重要增长领域;资源开采/地质钻探主要使用 工业金刚石与硬质合金构成的复合片(市场份额 17%,规模 8 亿),随油服/矿山开 采市场增长;未来 CVD 法生产的工业金刚石,可用于半导体领域的集成电路芯片、 散热片等,...