封装与 PCB 的协同仿真挑战 通常情况下,封装设计和 PCB 设计是由两个团队独立完成的,这使得系统最后组装时, 尽管封装和PCB都已经经仔细设计,但因为实际应用环境与前期设计环境的差异导致系统工作仍无法达到预期的效果。尤其是封装设计需要考虑多种因素,包括工艺、结构、材料、散热等,如何把握封装结构的各种寄生效应成为...
1、这几种芯片封装有什么区别? FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package): 这种封装通常涉及将芯片翻转放置,使得芯片的电路面向下,直接与封装底部的焊球相连。这种结构有助于减小封装体积,并且通常有较好的热性能和电气性能。 Expose Die FCCSP: 这种封装技术类似于标准的FCCSP,但芯片的顶部(die的一部分)是暴露的。这...
而且除了电芯片,因为5G通信的火热,光通信也是目前的热点行业,也通过光器件的仿真教会大家如何做光器件的仿真。 你将学到以下内容(包括且不限于):1.了解电芯片大类结构;2.掌握电芯片以及光器件封装热分析、应力分析以及高速信号分析;3.掌握电芯片热参数提取方法;4.掌握电芯片焊点热应力分析;5.掌握电芯片翘曲分析;...
ANSYS在封装仿真领域的应用展示了其在2.5D/3D IC封装设计中的实力。ANSYS CPS平台提供了从芯片、封装、PCB、系统级的多物理层耦合仿真平台，覆盖了电磁、电热、应力等多个学科领域。其成熟的解决方案、工具配套以及广泛的用户群体，为封装设计提供了可靠的支撑。在封装设计中，信号完整性/电源完整性设计、...
1. 学习型仿真工程师; 2. 电芯片以及光芯片芯片封装工程师; 3. 电子热仿真工程师; 4. 高速信号仿真工程师; 5. 欲转行芯片封装仿真的工程师; 6. 封装可靠性工程师; 7. 高校芯片封装相关专业学生。 用户得到: 本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法,基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片,...
SiP设计和仿真采用了Mentor Graphics最新的Xpedition软件高级封装功能模块及相关的仿真工具。 3.1 从方案定义到工艺确定 首先是设计方案定义,该SiP是一款应用在航空航天项目中的计算机系统SiP,其原理和在航天项目中成功应用的PCB主板基本相同, 原理图设计主要参考原有的主板进行设计。由于需要扇出的引脚数量较多,所以选择BGA...
OOFELIE已被应用于研究各种与微系统性能、可靠性和制造相关的重要封装效应: 加速度计-与TCAD工艺仿真结果匹配,实现可靠设计 陀螺仪-评估晶圆键合工艺方案,最小化振动敏感性 谐振压力传感器-优化封装设计,实现最高质量因数 射频滤波器-定量封装应力对带阻特性的影响 ...
多物理场仿真在先进封装中的应用 研讨会介绍 先进封装已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统芯片制造过程,先进封装通过整合多芯片和制程,将多个半导体组件进行集成,用于提升系统性能,从而更好地应对半导体关键技术和商业化地束缚。先进封装同时对制造过程中的不同工艺提出了更高的要求,这些需求通常都涉及...
掌握Icepak、Mechanical和HFSS在芯片封装仿真的应用至关重要。随着技术进步，如ANSYS、ABAQUS等软件日益融合多学科功能，如从固体力学到电子散热，芯片封装的复杂性与要求不断提高。2019年的合作案例显示，这些尖端应用挑战了电源和热约束的极限，促使工程师们在选择仿真工具时更为明智。芯片设计与校核涉及散热、...
1. 学习型仿真工程师; 2. 电芯片以及光芯片芯片封装工程师; 3. 电子热仿真工程师; 4. 高速信号仿真工程师; 5. 欲转行芯片封装仿真的工程师; 6. 封装可靠性工程师; 7. 高校芯片封装相关专业学生。 用户得到: 本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法,基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片,...