PCB及封装结构热应力协同仿真的应用 简介 在inSIwave,SpaceClaimandMechanical中建立新的ECAD模型在Mechanical中映射从SIWave中抽取的焦耳热在SpaceClaim导入ANF格式文件在Mechanical中进行trace映射时空心孔设置功能改进，例如tracemap轮廓显示 2 PCB模型-SIwave 3 PCB模型-SIwave 4层有traces,中心孔和...
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PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用 实例 1 简介 ? 在in SIwave, SpaceClaim and Mechanical中建立新的ECAD 模型 ? 在Mechanical中映射从SIWave中抽取的焦耳热 ? 在SpaceClaim导入ANF 格式文件 ? 在Mechanical中进行trace映射时空心孔设置 ? 功能改进,例如 trace map 轮廓显示 2 PCB 模型- SIwave 3 PCB ...
PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例,时间:2017年6月21日,晚上8:00: http://event.31huiyi.com/615702442ANSYSPCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例培训的评论0条 发布 暂无评论 PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例培训的相关视频课程 ANSYS Siwave 及circuit模块场路协同模拟PCB板真实...
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PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用 实例 吴吉宇 高级结构工程师 Jiyu.Wu Senior Structure Engineer 安世亚太科技股份有限公司 PERA GLOBAL Tel: 0086 13810546869 Mail:jiyu.wu@peraglobal.com 1 简介 在SIwave, SpaceClaim and Mechanical中建立新的ECAD 模型 在Mechanical中映射从SIwave中抽取的...