SOP 是一个比较通用的叫法,后来才有了 SOIC 的封装,SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上, SOIC 更加细,据说是为了减少占地面积。 以下是引脚尺寸图对比。 SOIC SOP SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm,SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm,综合对比完全可以互相替换。 · 其他封装简介 芯片的封装技术已经历
封装SOP和SOIC区别如下：1、具体概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处...
2.SOIC和SOP封装的区别 简而言之,SOIC和SOP的核心区别主要体现在芯片小型化、端口间距、通用性和价格等方面。下列是其具体差异所在:
SOP封装和SOIC封装的主要区别在于封装形式、引脚间距、引脚数量和焊盘形状等方面。两者术语不同标准下的封装,SOP封装属于EIAJ标准,SOIC封装属于JEDEC标准。 一、封装形式和引脚间距 SOP封装:SOP(Small Out-line Package)是一种小尺寸封装,引脚从封装两侧引出,呈海鸥翼状(L字形)。其引脚间距通常为0.635毫米...
它们的区别在于以下几个方面: 封装形状:SOP封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧;而SOIC封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧,并且有一个窄狭的中心间隔。 引脚间距:SOP封装的引脚间距通常为1.27mm(或0.05英寸);而SOIC封装的引脚间距通常为1.27mm(或0.05英寸)或0.65mm(或0.025英寸)。 引脚数量:SOP封装可以有较少...
SOP(Small Outline Package)封装和SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装都属于表面贴装技术的封装类型,主要用于集成电路的封装。但它们在封装结构和引脚布局上有所区别。 结构:SOP封装是一种规则的矩形结构,它的引脚排列在封装的两侧。而SOIC封装则是一种更为紧凑的结构,引脚排列在封装的四周,使得封装更为紧凑...
SOIC 和 SOP区别 )、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。 一直以为 SOIC 和 SOP 是一样的,只是叫法不同。 对比 今天仔细查了才发现 SOP 和 SOIC 有细微差别。 SOP 是一个比较通用的叫法,后来才...
SOIC是由SOP派生出来的。两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。 sop8和soic8的区别 SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和...
首先,最显著的区别在于封装的外形和引脚数目。一般而言,SOIC封装有8到20个引脚,较常见的有14和16个引脚;而SOP封装的引脚数目相对较少,通常在8到16个之间。SOIC封装一般具有较宽的引脚间距,并且较粗,有助于手工或机器操作。而SOP封装的引脚通常较窄,间距较短,适合于高密度电路布局。