SOP封装和SOIC封装的主要区别在于封装形式、引脚间距、引脚数量和焊盘形状等方面。两者术语不同标准下的封装,SOP封装属于EIAJ标准,SOIC封装属于JEDEC标准。 一、封装形式和引脚间距 SOP封装:SOP(Small Out-line Package)是一种小尺寸封装,引脚从封装两侧引出,呈海鸥翼状(L字形)。其引脚间距通常为0.635毫米...
SOP 是一个比较通用的叫法,后来才有了 SOIC 的封装,SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上, SOIC 更加细,据说是为了减少占地面积。 以下是引脚尺寸图对比。 SOIC SOP SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm,SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm,综合对比完全可以互相替换。 · 其他封装简介 芯片的封装技术已经历了...
但它们在封装结构和引脚布局上有所区别。 结构:SOP封装是一种规则的矩形结构,它的引脚排列在封装的两侧。而SOIC封装则是一种更为紧凑的结构,引脚排列在封装的四周,使得封装更为紧凑。 引脚数量:SOP封装通常具有较少的引脚数量,一般在8到48个之间。而SOIC封装则可以具有更多的引脚数量,一般从8个起,可以达到数百个...
它们的区别在于以下几个方面: 封装形状:SOP封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧;而SOIC封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧,并且有一个窄狭的中心间隔。 引脚间距:SOP封装的引脚间距通常为1.27mm(或0.05英寸);而SOIC封装的引脚间距通常为1.27mm(或0.05英寸)或0.65mm(或0.025英寸)。 引脚数量:SOP封装可以有较少的...
封装SOP和SOIC区别如下: 1、具体概念不同: SOIC(Small Outline Integrated Cir她升cuit Package),即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。 而SOP是指在微波单片集成、多李裂芯片组件、数字与模拟集较成以及光集成技术基日础上,将微波与射频前端、数字与模拟信号...
区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-...
soic是什么封装 soic和sop封装的区别 单线集成电路小轮廓封装(SOIC)是一种表面安装设备封装,在工业晶体管(Integrated Circuit, IC)生产中广泛应用。它采用直线引脚排布形式,并在芯片上采用矩形形式,可增强IC设备厚度。 1.SOIC封装的特点 SOIC小型而可靠,因此能够满足广泛应用要求,适用于高灵敏度、复杂性和速度较高的...
SOIC 和 SOP区别 )、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。一直以为SOIC和SOP是一样的,只是叫法不同。 对比 今天仔细查了才发现SOP和SOIC有细微差别。SOP是一个比较通用的叫法,后来才有了SOIC的封装,SO...
首先,最显著的区别在于封装的外形和引脚数目。一般而言,SOIC封装有8到20个引脚,较常见的有14和16个引脚;而SOP封装的引脚数目相对较少,通常在8到16个之间。SOIC封装一般具有较宽的引脚间距,并且较粗,有助于手工或机器操作。而SOP封装的引脚通常较窄,间距较短,适合于高密度电路布局。