封测产业链及分工环节 从半导体产业链来看，封测位于半导体产业链中游。半导体产业链的上游是软硬件材料及设备，中游是集成电路的设计、生产，下游是终端产品应用。半导体产业链中游包括设计、制造和封测三大环节。封测是产业链中游的最后一个环节，芯片经过封测之后交付给芯片设计厂，再销售给下游终端产品应用企业。在垂直分...
集成电路封测为我国集成电路领域最具竞争力环节,共有三家企业营收位列全球前十。 在集成电路设计和制造环节,我国和世界顶尖水平差距较大,特别是在制造领域最为薄弱,而封测环节则为我国集成电路三大领域最为强势的环节。 2021年全球营收前十大封测厂商排名中,有三家企业位于中国大陆,分别为长电科技、通富微电和华天科技。
封测行业未来行业整体呈个位数增长,中国增速高于海外,先进封装增速更高 根据Yole数据,全球封测市场规模稳步增长,2022年为815亿美元,2026年有望提升到961亿美元左右,对应行业整体CAGR达4.2%。中国作为全球最大的芯片消费国,对于封测的需求也日益增加,据中国半导体行业协会及集微咨询数据,2021/2022年市场规模分别为2763/2...
2021年12月1日,全球领先的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其中国大陆四家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本,这也是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。本次出售标的为全球领先的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂(分别位于苏州、上海、昆山和威海),其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件...
我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，衡量行业竞争力的关键指标通常包括技术创新能力、生产效率、产品质量、市场占有率、客户服务能力和供应链整合能力等。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展较为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企业综合实力...
综上所述长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技均属于CPU封测为主,而唯独深科技是独霸高端存储芯片封测的一方。晶方科技属于新型芯片类型也是智能需求诞生出来的市场需求,但市场需求和规模目前相比CUP和存储芯片规模来说是非常小了。 据工信部公开资料显示:中国芯片每年进口3100亿美元,其中内存芯片进口1230亿美元。而且...
芯片封测架构和芯片封测流程 在此输入导芯片封测芯片封测是一个复杂且精细的过程,它涉及多个步骤和环节,以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和芯片封测流程进行概述。 1芯片封测芯片封测,即芯片封装测试,是芯片制造 2024-12-31 09:15:32 芯片封测什么意思 ...
2024年一季报显示，A股封测“四小龙”长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、晶方科技（603005.SH）营收分别同比增长16.75%、13.79%、7.90%、38.72%，归母净利润分别同比增长23.01%、2064.01%、72.37%、153.62%；扣非净利润分别同比增长91.33%、306.82%、92.74%、...
封测,指的是封装和测试,是两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接,并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信号传输性能;测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。 以前这两个环节是一起在后道完成的,即封测厂,但随着先进封装技术的发展,封装环节千亿,更偏前道工艺,...