随着AI时代来临,在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队 客户:目前是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-Instinct MI300系列加速器,在2023年四季度开启交货,已收到大量早期订单,通富微电参与MI300芯片的封测,有望受益于AMD AI芯片的发展浪潮 技术:通...
封测产业链及分工环节 从半导体产业链来看,封测位于半导体产业链中游。半导体产业链的上游是软硬件材料及设备,中游是集成电路的设计、生产,下游是终端产品应用。半导体产业链中游包括设计、制造和封测三大环节。封测是产业链中游的最后一个环节,芯片经过封测之后交付给芯片设计厂,再销售给下游终端产品应用企业。在垂直分...
封测行业未来行业整体呈个位数增长,中国增速高于海外,先进封装增速更高 根据Yole数据,全球封测市场规模稳步增长,2022年为815亿美元,2026年有望提升到961亿美元左右,对应行业整体CAGR达4.2%。中国作为全球最大的芯片消费国,对于封测的需求也日益增加,据中国半导体行业协会及集微咨询数据,2021/2022年市场规模分别为2763/2...
集成电路封测为我国集成电路领域最具竞争力环节,共有三家企业营收位列全球前十。 在集成电路设计和制造环节,我国和世界顶尖水平差距较大,特别是在制造领域最为薄弱,而封测环节则为我国集成电路三大领域最为强势的环节。 2021年全球营收前十大封测厂商排名中,有三家企业位于中国大陆,分别为长电科技、通富微电和华天科技。
什么是芯片封测技术芯片设计制造封装测试全流程芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。 2023-08-23 15:04:43 ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?
半导体产业中的封测环节△▲ 大家都知道,生产半导体产品的过程,包括设计、制造、封测三大环节,前面我们已经讲过设计和制造,今天就来了解一下半导体产品生产过程的最后一个环节——封测。 封测主要包含切割/减薄、贴装/互联、封装、测试等过...
今天财报翻译官将深入分析一家国内规模最大,产品品种最多的集成电路封测企业,它就是通富微电。这家公司的业务不仅涉及存储芯片封测,并处于存储芯片封测领域国内第一梯队,而且其还是国内唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,其经济实力、生产规模、经济效益均位居行业领先地位。根据美国半导体协会(...
在此期间,封测行业景气再度修复,2023年半导体市场将实现复苏,封测环节有望充分受益。对于芯片而言,从设计到生产的流程特别复杂;具体可分为:设计、制造和封测三大环节,其中封测是集成电路产品制造的后道工序。可以说:半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后,对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。封测主要...
2021年12月1日,全球领先的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其中国大陆四家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本,这也是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。本次出售标的为全球领先的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂(分别位于苏州、上海、昆山和威海),其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件...
日月光投控收下英飞凌两座后段封测厂:2月,英飞凌对封测产能进行调整,出售菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段封测厂给日月光半导体。此次日月光投控将扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示,这两笔交易...