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2021年12月1日,全球领先的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其中国大陆四家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本,这也是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。本次出售标的为全球领先的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂(分别位于苏州、上海、昆山和威海),其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件...
◼ 布局多种先进封装工艺，多维度提升封测能力 持续投入推进技术研发，目前正在FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，已具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成了高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，同时，应用于5G旗舰手机的高密...
三、封测厂 封测厂相较晶圆厂是劳动力密集的行业，上海的封测厂有安靠（上海）、上海凯虹科技有限公司（Diodes子公司，产品为功率器件）、日月光（上海）、紫光宏茂、晟碟半导体（上海）有限公司（Sandisk子公司，产品为Flash）等。注：排名无先后 四、半导体材料厂商 除了晶圆、封测、设计外，上海亦是半导体材料的重镇。
智路封测是中国大陆一家新兴的封装测试公司,其营收主要包括UTAC和日月新半导体等部分。智路封测注重技术创新和人才培养,致力于为客户提供高品质的封装测试服务。 九、颀邦科技 颀邦科技是中国台湾一家拥有先进封装技术的公司。其覆晶封装技术和晶片尺寸封装(CSP)等先进技术使得颀邦科技在封装测试领域具有独特的竞争优势。
100亿日元!三菱电机新建封测厂! 11月28日消息,三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元,在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。该工厂建设计划最初公开于 2023 年 3 月,共 5 层,总面积达 25270 平方米,将承担三菱电机大部分功率器件封测...
外资封测厂可以借助中国市场的机遇，与本土企业开展合作，共同探索产业发展新路径，实现共赢局面。结语：半导体产业作为数字经济发展的重要支撑，承载着国家科技发展的战略重任。在中国大陆封测产业蓬勃发展的同时，外资封测大厂的撤离也提醒我们，产业竞争环境的日益激烈。面对外资封测厂撤离的现实，中国企业需要加强技术创新、...
中国大陆的芯片封测行业在近年来发展迅速，逐渐增强了国际竞争力。长电科技是中国大陆的芯片封测龙头企业，根据2023年数据统计，长电科技排名全球第三大封测厂，仅次于台湾地区的日月光和美国的安靠科技。在上榜的大陆厂商中，长电科技处于国内第一的位置，实力不俗。长电科技在芯片封测领域积累了丰富的经验和技术，得到了...
中国封测行业在全球市场上崭露头角，长电科技等厂商实力不俗，逐渐跻身世界前列。中国大陆最强封测厂长电科技着手收购美国企业，意欲全球第一。1、中国封测行业的强劲发展 中国大陆拥有四家在全球前十的封测厂商，展现出强劲的竞争力。未来若有更多优秀企业归来，两岸封测巨头或将垄断全球封测市场。扩写：中国大陆封测行业...
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