◼ 布局多种先进封装工艺，多维度提升封测能力 持续投入推进技术研发，目前正在FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，已具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成了高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，同时，应用于5G旗舰手机的高密...
2021年12月1日,全球领先的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其中国大陆四家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本,这也是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。本次出售标的为全球领先的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂(分别位于苏州、上海、昆山和威海),其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件...
自有产品 重庆万国半导体科技有限公司 重庆 √ 重庆市嘉凌新科技有限公司 重庆 √ 重庆平伟实业股份有限公司 重庆 √ 长芯半导体有限公司 重庆 √ 矽磐微电子(重庆)有限公司 重庆 √ 爱思开海力士半导体(重庆)有限公司 重庆 √ 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 浙江 √ √ 浙江益中智能电气有限公司 浙江 √ √ ...
1、SIA:7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元,同比增29% 2、南京江北研创园:今年已签约亿元以上项目71个,总投资460亿元 3、《全面深化前海深港现代服务业合作区改革开放方案》发布,聚焦人工智能等港澳优势领域 4、集邦:Q2全球前十大封测厂商营收排名出炉,中国大陆厂商占据三席 5、中科院系DSP企业,中科本原完成亿...
2024年3月，美光芯片封测项目在丝路科学城开工建设。据悉，新厂房将运用领先的自动化技术和基于AI的智能解决方案，引入全新产线，力图打造一座世界级芯片封测标杆工厂。美光芯片封测项目效果图 产业基础强大 “高质量投资”竞相涌入 西安是全国半导体领域重要的科研、教育和生产制造基地。2003年，西安引进第一家集成电路...
三、半导体晶圆厂和封测厂的区别 半导体晶圆厂主要是负责半导体芯片生产的工厂,是半导体制造产业链的起点,主要作用是将晶圆加工成为成品芯片。而半导体封测厂则是将芯片进行封装,以保护芯片,同时提高芯片的稳定性和供用性,也主要负责生产后半导体产业链中的环节。晶圆厂和封测厂的工艺...
2023年12月21日，中国台湾封测大厂南茂宣布，董事会通过100%转投资子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微电子全部45.0242%股权，给苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业等11家当地企业，交易金额9.79亿人民币。多家封测厂发生变动是市场洗牌的结果，也是全球半导体产业格局调整的一部分。以上变动，经过深入剖析，主要有以下...
专业的封测公司主要包括以下三大类公司：综合类类封测厂商 日月光（台湾）：全球第一大集成电路封装测试公司，2022年实现营收收入6709.45亿新台币。安靠科技（美国）：全球第二大，2022年实现营收收入70.9亿美元。长电科技（中国）：中国大陆地区半导体封测龙头企业，全球第三大。2021年，长电科技销售收入为305.02亿元。
中国大陆的芯片封测行业在近年来发展迅速，逐渐增强了国际竞争力。长电科技是中国大陆的芯片封测龙头企业，根据2023年数据统计，长电科技排名全球第三大封测厂，仅次于台湾地区的日月光和美国的安靠科技。在上榜的大陆厂商中，长电科技处于国内第一的位置，实力不俗。长电科技在芯片封测领域积累了丰富的经验和技术，得到了...
就在最近，有消息传出国内排名全球第三的封测厂商长电科技发起了一笔高达45亿美元的收购案，具体来说就是长电科技旗下的全资子公司拟定收购晟碟半导体(上海)有限公司 80%股权。值得关注的一点是，这家企业背后其实是美国的西部数据，西部数据目前拥有这家企业100%的股权。如果长电科技完成本次收购，那么相当于这家晟碟...