对准精度是衡量光刻工艺中掩模图形与晶圆上已有图形套刻匹配程度的核心参数。在三维集成电路制造中，基于晶圆键合工艺的排版方法直接影响对准精度控制。传统输入式排版因图形单元逐一摆放易产生坐标偏移，而整体翻转式排版通过镜像翻转优化了晶圆背面图形与正面图形的空间匹配。实验数据显示该方法使掩膜版制作一次成功率达100%，键