一般来说,电流密度越大,填孔效果越差,盲孔深度越深此不佳的效果越明显,除了填孔外形不佳海容易形成空洞。如下图: 10ASF的填孔效果优于20ASF/30ASF的填孔效果 (3).打气及喷流对填孔的影响: 良好的循环搅拌是填孔效果影响的重要因素,空气搅拌与喷流的对比可以看出,喷...
较低的槽液流速会促进填孔表现， 尤其是对大孔（孔径100 μm以上）. 以此为代价的是， 小孔（孔径75 μm以下）填孔不良的机率相对提高. 填孔不良的表现轻者为细缝， 严重者为空眼. 由于以上的填孔特性， 必须将设备参数优化以获得可接受程度的填孔和电镀质量， 以符合产品需求。不同电流密度及电镀厚度的比...
4.流程的增加：增加封孔流程，稍微大的孔还要增加挡点菲林，确保封孔效果。封孔后需要经过铲铜、研磨...
填孔工序是LTCC 自动生产工序中的关键工序之一。生瓷带经过打孔工艺之后，在形成的孔中填充导电粉料、油墨等，可将不同层与层之间形成电气连接。填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤，快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。在填孔工序中，要确保通孔互连导通率达到100%...
▪︎普通一阶电镀铜填孔;电镀铜填孔通常可以应用在1.2:1纵横比以内,孔径3-6mil孔径的盲孔中。其他情况可以使用特殊的工艺来满足客户要求。 ▪︎ 二阶、二阶及以上盲孔电镀铜填孔。可分为错孔和叠孔设计,叠孔设计制作难度与制作成本相对错孔更高。
盖孔是最简单、成本最低的——实际上,这没有额外的成本。只需在您希望做盖孔的地方不要有阻焊间隔。盖孔简单地说就是用阻焊盖住环形环和通孔。不采取特殊步骤来确保孔口保持关闭。做盖孔时,有时会导致孔被遮盖,但这并不保证一定会这样。较小直径的通孔(12mil直径或更小)有最好的机会保持关闭。盖孔的主要...
导电填孔能够降低通孔的寄生电感，提高高频信号的传输质量；绝缘填孔则可以增强PCB的机械强度，防止热应力导致的孔壁破裂。在HDI板、IC载板等高端产品中，填孔工艺更是不可或缺的关键技术。例如，在智能手机主板中，填孔技术实现了多达十几层的互连结构，确保了信号的高速稳定传输。填孔工艺的发展历程见证了PCB制造...
PCB电镀填孔工艺 电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就...
以下是PCB电镀填孔的基本原理: 1.孔的形成:PCB板上的电镀填孔过程通常是在孔洞预先形成的情况下进行。孔洞的形成可以通过机械钻孔、激光钻孔或者化学腐蚀等方法实现。这些孔通常被称为“过孔”(Via)。 2.涂覆导电材料:在孔洞形成后,需要在板表面涂覆一层导电材料。这通常包括一层薄薄的铜,用于形成电气连接。 3....