导通孔：用于PCB不同电路层间电气连接的通道，包含通孔（贯穿全板）、盲孔、埋孔（内层间连接）；特点：实现层间导电通路，支持信号跨层传输与元件引脚焊接。包括金属过孔、定位孔、金属填孔等。金属填孔：特指导通孔内部通过金属填充的工艺类型，属于导通孔的一种加工方式，用于增强孔壁导电性与信号传输稳定性
TSV电镀填孔基本情况？1，高深宽比：TSV深可达50–150 μm，孔径却只有5–10 μm，深宽比>10:1。2，孔内壁复杂：内壁存在台阶，由于采用博世工艺，会产生扇贝形状。TSV电镀的难点？孔内不能完全填实，有空洞 TSV出现空洞的主要原因？1，电流密度集中在孔口 → 孔口铜生长快 → 孔口金属接触，封口，形成...
填孔工序是LTCC 自动生产工序中的关键工序之一。生瓷带经过打孔工艺之后，在形成的孔中填充导电粉料、油墨等，可将不同层与层之间形成电气连接。填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤，快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。在填孔工序中，要确保通孔互连导通率达到100%。
盖孔是最简单、成本最低的——实际上,这没有额外的成本。只需在您希望做盖孔的地方不要有阻焊间隔。盖孔简单地说就是用阻焊盖住环形环和通孔。不采取特殊步骤来确保孔口保持关闭。做盖孔时,有时会导致孔被遮盖,但这并不保证一定会这样。较小直径的通孔(12mil直径或更小)有最好的机会保持关闭。盖孔的主要...
PCB伴随着的电子产品的技术高速飞跃,平板电脑产品、手机产品一系列的线路板朝着高密度、高集成、细线路、小孔径、轻薄化方向高速发展,为了在有限的线路表面填装更多的电子元器件,促使填孔工艺不断革新,通过连续电镀实现通孔填孔。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程的繁琐开发,...
③填孔后阶段孔型修饰期，进一步降低Dimple。对孔径4mil/5mil的盲孔：分别在电10min/20min/30min/40min/50min/60min后进行切片分析，如图3，上为5mil盲孔，下为4mil 当铜从盲孔底部填满到表面时，抑制剂与加速剂会产生置换，减少表面镀铜，使填孔做出良好的平面效果（时间推移如上图）：图片在填孔进行的0-30...
PCB电镀填孔工艺 电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就...
导电填孔能够降低通孔的寄生电感，提高高频信号的传输质量；绝缘填孔则可以增强PCB的机械强度，防止热应力导致的孔壁破裂。在HDI板、IC载板等高端产品中，填孔工艺更是不可或缺的关键技术。例如，在智能手机主板中，填孔技术实现了多达十几层的互连结构，确保了信号的高速稳定传输。填孔工艺的发展历程见证了PCB制造...
HDI盲孔填孔电镀合拢线 1. 在填孔中出现空洞形成机理是相同的。2. 主要与孔型，电镀参数等相关。 3. 严重的空洞，引起可靠性问题。HDI盲孔填孔空洞异常处理 A. 冷热冲击循环后切片数据量测 B. 组热应力后切片观察盲孔量测 C. 盲孔空洞最小孔壁均大于 12um D. IPC 标准，对光板进行 thermal shock 100Cycle...
填孔印刷原理与电极一样，区别就在于工艺的不同。生瓷片切割后进行打孔，然后使用高精密丝网印刷机进行填孔，以保证生瓷片堆叠后的电气互联。丝网印刷机的刮印压力、网距等，均会影响填孔均匀度、饱满度及烧结后的效果。孔内浆料较少，就会形成漏孔导致基板电路性差；孔内浆料过多，正反面都会有浆料甩出，造成凸起...