显孔:为突出木材自然质感,简化工艺,对栎木、水曲柳等大管孔材不进行填孔,作显孔或半显孔涂饰。 嵌补:木家具白坯上常有虫眼、钉孔、裂缝以及逆纹切削形成的凹坑和树节旁的局部凹凸不平等,需根据具体情况,用腻子将这些孔缝填补平整,称为嵌补。 填平:涂饰质量要求较高时,为了消除早晚材密度差异引起的不平度,增加底...
导电填孔能够降低通孔的寄生电感，提高高频信号的传输质量；绝缘填孔则可以增强PCB的机械强度，防止热应力导致的孔壁破裂。在HDI板、IC载板等高端产品中，填孔工艺更是不可或缺的关键技术。例如，在智能手机主板中，填孔技术实现了多达十几层的互连结构，确保了信号的高速稳定传输。填孔工艺的发展历程见证了PCB制造...
②填孔印刷压力可控可调，印刷系统采用专用气缸和精密调压阀调节装置调节压力。③填孔印刷精度高，采用陶瓷平台，气密性好，吸附时不会对生瓷片造成损坏，也不会在背面留下吸附痕迹。④可同时满足电极印刷与填孔印刷两种工艺，虽然电极印刷很多设备都可以实现，但是却无法实现填孔工艺。如果购买两种设备，将会加大企业成...
一、填孔焊简介填孔焊又被称为塞焊,是指将两块(或更多)薄板零件叠在一起,其中放上面一块要预开一个孔,然后在孔中进行焊接,熔化的焊丝将孔填满,冷却后两板连接在一起的焊接方法。此方法连接强度不高,一般重要连接不采用这种方法。这种方法较简单,效率高,热影响区相对较小,替代车身原来的电阻电焊是非常好的选...
填孔工序是LTCC 自动生产工序中的关键工序之一。生瓷带经过打孔工艺之后，在形成的孔中填充导电粉料、油墨等，可将不同层与层之间形成电气连接。填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤，快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。在填孔工序中，要确保通孔互连导通率达到100%...
PCB伴随着的电子产品的技术高速飞跃,平板电脑产品、手机产品一系列的线路板朝着高密度、高集成、细线路、小孔径、轻薄化方向高速发展,为了在有限的线路表面填装更多的电子元器件,促使填孔工艺不断革新,通过连续电镀实现通孔填孔。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程的繁琐开发,...
填孔技术定义 填孔技术是一种在印制电路板（PCB）加工过程中，将导电材料填充到盲孔或通孔中，以提高电路板导电性能和可靠性的技术。工作原理 填孔技术通过特定的工艺将导电材料，如铜、银等，填充到电路板的盲孔或通孔中。填充后的盲孔或通孔具有优异的导电性能和机械强度，能够满足高密度、高性能电子产品的需求...
填孔电镀工艺的第一阶段是孔洞准备。在这个过程中,先要进行机械或激光钻孔,并使用钻床或其它工具进行孔洞加工和清洁。这是确保孔洞表面光滑,悬铬量低、孔径准确并达到规定的深度的关键步骤。 二、活化处理 孔洞准备完成后,往往需要进行活化处理。活化处理是通过化学液体去除孔洞表面的氧化物,以便于电镀物质...
陶瓷基板在制备过程中,往往需要进行电镀填孔处理。电镀填孔的原理是先通过化学或物理的方法将孔洞表面处理成可电镀状态,然后在电镀液中用电极板作阴极,在孔洞中利用电解作用使金属沉积在孔洞内,直到孔洞填满为止。 二、 电镀填孔的优缺点 电镀填孔是一种高效、经济的填孔方法,具有以下优点: 1. 充填效果好,...