1. 提高布线密度 填孔银浆能够显著提高BGA板的布线密度，缩小孔与孔间距，从而减小BGA板的面积。这满足了电子产品轻薄短小的发展趋势，同时提高了电路板的集成度。2. 防止短路 填孔银浆能够有效防止孔内藏锡珠，避免焊接时锡珠遇热溶解流到焊盘上导致短路，从而提高BGA板的电气性能和生产良率。3. 提供良好的导电...
填孔银浆主要用于填充印刷电路板（PCB）中的通孔和盲孔，确保孔洞的饱满度和可靠性，避免孔内出现空洞或气泡等问题。2. 提高布线密度 与传统的绿油塞孔或压合填树脂工艺相比，填孔银浆可以显著提高布线密度，缩小孔与孔间距，从而减小PCB的面积，满足电子产品轻薄短小的发展趋势。3. 防止短路 在多层PCB，特别是球...
导电银浆在陶瓷电路填孔中扮演着至关重要的角色。陶瓷电路因其优良的物理和化学性能，在电子行业中得到了广泛应用。然而，陶瓷材料本身的导电性较差，需要在其表面印刷导电层以实现电路连接。导电银浆是一种特殊的浆料，主要由导电颗粒（如银粉）、有机溶剂和添加剂组成。通过印制或喷涂的方式，导电银浆可以被均匀地...
产品名称: 填孔银浆 产品特性: 导电性好 粘度: 80-280Pa.s 保质期: 12个月 是否进口: 否 包装规格: 0.5kg 用途范围: 贴片电阻产品电极 批号: 1001440 封装: 密封罐装 数量: 10 稀释剂: Y-1000 公司保障: 全面 技术支持: 有 形状: 可流动膏体 价格说明 价格:商品在平台的展示标...
产品简介: 专门用在烧成96瓷上的填孔银浆,环保型 无样品 详细说明 专门设计用在烧成96瓷上的填孔银浆,环保型 ESL 9997-G是一款高固体含量的,纯银的导体浆料。专门设计用在96%三氧化二铝的填孔浆料。 ESL 9997-G与96瓷完全兼容,在经过多次重烧后也不会收缩过度或开裂、起皮等。产品...
填孔银浆：主要由银粉和有机载体组成，银粉含量高，通常在80%-90%以上，具有高导电性和高导热性。常规焊料：通常由锡和铅组成，如常见的63%锡+37%铅的共晶焊料，熔点较低，一般在183℃-184℃。二、导电性 填孔银浆：具有更高的导电性，其导电率可达到纯银的90%以上，远高于常规焊料。常规焊料：导电性相对...
填孔银浆的高导电性和良好的烧结性能使其能够在更小的体积内实现高效的电连接。这意味着在制造过程中可以使用更少的材料来达到相同的性能要求，从而提高了材料的利用率，减少了资源浪费。4. 减少生产过程中的废弃物 填孔银浆的使用可以简化电子制造工艺，减少生产过程中的废弃物。例如，与传统的沉铜和电镀工艺相比...
01H-7103 氮化硅陶瓷银浆 20克 01H-5901 填孔银浆 20克 01H-6301 粘合银浆 20克 银浆稀释剂150ml 可选备用 其他型号 共22个型号 | 如需查看具体型号的属性差异,请点击商品名称进行查阅。 商品 型号 01H-0705 微晶玻璃银浆 20克 01H-1103 不锈钢银浆 20克 ...
01H-4003 灌孔银浆 20克 01H-4106 绕线电感银浆 20克 01H-4203 陶瓷电容银浆 20克 01H-4905 钢化玻璃银浆 20克 01H-5203 氮化铝陶瓷银浆 20克 01H-5803 石英玻璃银浆 20克 01H-6602B 超厚电路银浆 20克 01H-7103 氮化硅陶瓷银浆 20克 01H-5901 填孔银浆 20克 01H-6301 粘合银浆 20克...
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