厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料——浆料。它必须具备下列三方面的性能。1．可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性 。2．功能特性：例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。3．工艺兼容性：浆料应与基板有良好附着性能，...
聚合物厚膜浆料无需烧制,而是在低温下固化,可以应用于温度敏感的基材,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺和FR4。聚合物厚膜导体主要基于银。随着铜开始以金属化形式出现,电阻器基于碳和电介质允许电路设计者为他们的应用构建一个完整的厚膜系统。 三、当前和未来电子产品中的厚膜 A...
制作工艺区别 常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积(PVD),化学气相沉积(CVD),原子层沉积(ALD),外延等。 厚膜常用丝网印刷,喷涂,旋涂,电镀等方式制作。 精度区别 由于薄膜层较薄,通常精度和准确度更高,从而可以更好地控制薄膜的特性。而厚膜元件的精度较低。 成本区别 厚膜制造工艺简单,成本较低,适合更广泛的应用。...
薄膜和厚膜从字面上区分,主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm,厚膜一般为2μm至25μm,但厚度并不是区分薄膜和厚膜的标准。薄膜和厚膜的区别还在于成膜方式。厚膜主要通过丝网印刷、打印和喷涂的方法将导电浆料、介质浆料等转移到基底上,经过固化、高温烧结等工艺形成。薄膜主要通...
厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率,但它制作的元件...
摘 要重点介绍了厚膜集成电路中的丝印技术、烧结技术及厚膜混合电路制备技术 关键词厚膜丝印 厚膜混合电路 厚膜烘干炉、厚膜烧结炉、电阻修调 引言厚膜技术与薄膜技术是电子封装中重要的工艺技术,厚膜技术使用网印与烧结方法,薄膜技术使用镀膜光刻、物理淀积等方法。薄膜电路的主要特点是:制造精度比较高,可实现小孔金属化...
厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能 专利摘要 高温超导材料厚膜工艺，是用...
厚膜通常指的是厚度在几微米(μm)到几百微米之间的材料层。这种厚度的材料层在电子、光学、陶瓷等领域有着广泛的应用。例如,在微电子行业中,厚膜技术被用于制造电阻器、电容器和电感器等无源元件,这些元件在电路板上起着至关重要的作用。此外,在陶瓷领域,厚膜技术也被广泛应用于制造各种功能陶瓷材...
薄膜电阻与厚膜电阻的共同特征在于,通过在耐热基板的表面,涂覆一层薄膜状的电阻材料而形成的电阻元件。薄膜与厚膜最直观的差异就是这层“膜”(导电层)的厚度。厚膜电阻膜的厚度可以是薄膜电阻的上千倍。 但是单单理解到 “膜”(导电层)的厚度的差异,在我们在设计电路以及选择电阻时,依旧不知道该怎么下手。今天就从...