应用区别 薄膜主要应用在半导体,光伏,光学,液晶领域中。 而厚膜主要应用在无源电子元件(如电阻器、电容器和电感器),单片机,传感器,混合集成电路等领域。 制作工艺区别 常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积(PVD),化学气相沉积(CVD),原子层沉积(ALD),外延等。 厚膜常用丝网印刷,喷涂,...
厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料——浆料。它必须具备下列三方面的性能。1．可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性 。2．功能特性：例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。3．工艺兼容性：浆料应与基板有良好附着性能，...
聚合物厚膜浆料无需烧制,而是在低温下固化,可以应用于温度敏感的基材,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺和FR4。聚合物厚膜导体主要基于银。随着铜开始以金属化形式出现,电阻器基于碳和电介质允许电路设计者为他们的应用构建一个完整的厚膜系统。 三、当前和未来电子产品中的厚膜 A...
摘 要重点介绍了厚膜集成电路中的丝印技术、烧结技术及厚膜混合电路制备技术 关键词厚膜丝印 厚膜混合电路 厚膜烘干炉、厚膜烧结炉、电阻修调 引言厚膜技术与薄膜技术是电子封装中重要的工艺技术,厚膜技术使用网印与烧结方法,薄膜技术使用镀膜光刻、物理淀积等方法。薄膜电路的主要特点是:制造精度比较高,可实现小孔金属化...
厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率,但它制作的元件...
本文介绍了什么是工艺中的薄膜和厚膜。 相对于块体材料,膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分,主要是厚度。 薄膜一般厚度为5nm至2.5μm,厚膜一般为2μm至25μm,但厚度并不是区分薄膜和厚膜的标准。 薄膜和厚膜的区别还在于成膜方式。厚膜主要通过丝网印刷、打印和喷...
厚膜通常指的是厚度在几微米(μm)到几百微米之间的材料层。这种厚度的材料层在电子、光学、陶瓷等领域有着广泛的应用。例如,在微电子行业中,厚膜技术被用于制造电阻器、电容器和电感器等无源元件,这些元件在电路板上起着至关重要的作用。此外,在陶瓷领域,厚膜技术也被广泛应用于制造各种功能陶瓷材...
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