几十年来,厚膜技术已被证明是一种可靠且经济高效的方法,可实现高度可靠性的电子电路和组件。混合微电子是烧制厚膜材料的第一个主要应用,并逐渐进入可靠性至关重要的军事和航空航天应用。无源元件的内外电极一直是另一个传统的厚膜技术应用市场。厚膜的主要优点之一是它是一种加成工艺,其中各种导体、电阻器和电介质浆料...
二、常用的厚膜工艺方式 1. 热压法:热压法是将粉末或涂料均匀地涂覆在基材表面,然后通过高温高压的方式使其熔融并与基材表面结合。这种工艺方式适用于制备高质量的薄膜,但其过程较为复杂,需要高温高压的条件和专业的设备。 2. 湿法:湿法是将溶液或胶体涂覆在基材表面,并通过干燥...
首先通过HTCC工艺进行陶瓷多层基板的加工,包括通孔制作和内部线路制作,再通过研磨、抛光等处理,获得平整、光洁的陶瓷基板,使表面粗糙度达到薄膜电路制作的要求,再利用薄膜工艺分别对 HTCC基板正背面进行精细线条制作。①HTCC工艺流程采用氧化铝/氮化铝生瓷带和厚膜金属浆料作为主要原材料,通过丝网印刷的方式将金属浆料印刷在...
厚膜工艺具有以下特点: 1. 厚度可调控:厚膜工艺可以根据需求来调控膜层的厚度。通过控制沉积时间、温度、溶液浓度等参数,可以实现膜层厚度的精确控制,从几纳米到几十微米不等。 2. 膜层致密性好:厚膜工艺可以形成致密均匀的膜层,具有良好的抗渗透性和耐腐蚀性。这是因为在厚膜工艺中,膜层是通过在材料表面进行...
以下是厚膜工艺的一般流程: 原料准备:首先需要准备好所需的原料,通常为热塑性塑料颗粒或粉末。这些原料通常需要在特定温度下预热,以确保其在加工过程中能够达到理想的流动性。 塑料熔化:将预热后的塑料原料送入挤出机或压延机中,加热并熔化。在挤出机中,熔化的塑料经过螺旋推动下,通过挤出头的模具成型;在压延机中,...
厚膜工艺是一种将专用的集成电路芯片与电容、电阻等元件集成在一个基板上的技术,它们被封装成一个模块化的单元。这种工艺使得电路的绝缘性能、阻值精度得到提高,同时也减少了外部温度、湿度对电路的影响。因此,厚膜电路相比独立焊接的电路,具有更强的外部环境适应性能。厚膜工艺的好处在于,它将多种元件...
一、薄膜工艺和厚膜工艺的区别 薄膜工艺和厚膜工艺是薄膜半导体材料制备过程中两种常用的方法。它们的区别在于材料沉积的速率和形成的厚度。 薄膜工艺是一种快速沉积的方式,通过化学气相沉积或物理气相沉积技术,在基底表面形成非常薄的薄膜。这种工艺速度很快,常用于制备非常薄的薄膜,如透明导电薄膜、高介电常数...
1、电子材料第 4 章厚膜工艺1 第 4 章厚膜工艺厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上,经干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。在微电子领域中,用厚膜技术在基板上形成导体、电阻和各类介质膜层,并在基板上组装分立的半导体器件芯片、单片集成电路或微型元件,封装后...
厚膜工艺技术主要包括三个主要步骤:挤出、延伸和冷却。 首先是挤出步骤。在这个步骤中,将塑料颗粒加热熔化,并通过挤出机将熔融塑料挤出成膜状。挤出机通常由加料装置、螺杆、模头和冷却装置组成。塑料颗粒首先通过加料装置进入螺杆,然后在螺杆的作用下被加热和熔化。熔融的塑料通过模头被挤出,形成薄膜状。挤出速度、温度...