一、工艺流程 电源模块厚膜工艺主要包括以下几个步骤: 1. 基材准备:首先准备好导电基材,常用的有铜基板、铝基板、陶瓷基板等。 2. 粘结:将铜箔粘在基板上,通常采用热压工艺。 3. 转移:通过化学腐蚀等方法将不需要的铜箔腐蚀掉,仅保留需要的导线图形。 4. 打孔:使用激光或机械工具在导线处打孔。 5. 电...