厚薄膜混合集成电路——设计、制 造 和 应 用 演讲人202x-11-11 01目录 目录 02序言 序言 03第一章概述 第一章概述 1.1微电子技术发展概况 1.3半导体集成电路与混合集成电路的 比较 1.5混合集成电路的特殊问题 A C E 1.2微电子技术的 1.4集成电路对分立 1.6混合集成电路 分类 电子元器件的影响 ...
价格:CNY3.20 出版:北京 科学出版社 ,1984.4 责任者:郑福元 编著 载体形态:320页 ;26cm 电子资源: 本书刊暂无其它电子资源数据! 评分: 加入暂存架 豆瓣内容简介: 豆瓣作者简介: 馆藏信息 课程参考书 其他电子资源 附件信息 馆藏部门图书条码索书号登录号卷期状态异地预借 ...
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增长潜力:本厚、薄膜混合集成电路及消费类电路项目具有巨大的增长潜力,预计未来几年市场将继续扩大,支持厚、薄膜混合集成电路及消费类电路项目的发展和扩张。 可持续发展:厚、薄膜混合集成电路及消费类电路项目的设计和运营将侧重于可持续性,以确保满足未来需求,减少资源浪费,并积极履行社会责任。 (六)、结论分析 (一...
《厚薄膜混合集成电路 : 设计、制造和应用》是1984年科学出版社出版的图书。内容简介 本书综合了近年来国内外混合集成电路的已有成就，并结合作者多年来从事该技术的实践经验撰写而成。全书共分十二章。内容包括厚薄膜混合集成电路的材料、元器件、成膜技术、调整技术、图形设计、电路制造、封装技术、可靠性分析及电路...