1. 晶圆制造设备1.1 晶圆制造设备的种类晶圆制造设备是半导体生产过程中最重要的设备之一，主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备，主要用于晶圆制造环节。以下是前道工艺设备的详细介绍：（1）薄膜沉积设备：薄膜沉积设备是前道工艺设备中的重要组成部分，用于在晶圆表面...
Tokyo Electron LTD (简称TEL)是全球领先的半导体制造设备和液晶显示器设备的制造商,TEL的产品主要包括半导体制造设备(涂胶显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、电化学沉积设备、清洗设备,封测设备等)以及平板显示设备(干法刻蚀设备、涂胶显影设备)等。 5.科磊(KLA) KLA-Tencor...
在半导体先进封装领域，公司具备有完善的设备产品线供应。公司针对半导体业务 拥有独立的事业部，主要从事研发、生产半导体后道封装及组装设备，提供多元化 产品如：薄膜沉积设备、激光开槽设备、键合机、焊线机、塑封系统、切筋成型系统 等全方位生产线设备。公司可以提供各类市场需要的键合机。键合机方面，ASMPT主要可以...
前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备,主要用于晶圆制造环节。以下是前道工艺设备的详细介绍: (1)薄膜沉积设备:薄膜沉积设备是前道工艺设备中的重要组成部分,用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料,如金属、氧化物等。薄膜沉积设备通常采用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等技术,以实现均匀、稳定的薄膜沉积。 (2...
ASM International创立于1968年荷兰，以晶圆加工设备起家，全球知名半导体设备提供商，ALD设备居于行业前列，是高端薄膜沉积设备行业全球领导者，主要提供ALD、epi、PECVD、炉管等产品，在北美、欧洲、亚洲等地设有技术研发与制造中心，业务分布于全球十多个国家。7、SMEE SMEE成立于2002年，是国产半导体光刻设备领域佼佼者...
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全球半导体设备制造商的竞争格局 1. 台积电（TSMC）台积电无疑是半导体制造领域的领头羊，以其卓越的前沿节点技术和稳定的产能供应，赢得了全球众多客户的信赖。在2024年第三季度，台积电凭借N5和N3等先进工艺的高利用率，以及AI加速器和智能手机市场的强劲需求，实现了业绩的显著增长。其行业收入占比提升至64%，高于...
华泰联合证券将持续为半导体设备企业提供专业的资本市场服务，加快半导体设备行业实现技术颠覆性突破与产业飞跃性升级，提升半导体产业链韧性和安全水平，以金融力量助力我国由“制造大国”走向“制造强国”。第一部分 半导体设备产业概述 一、半导体产业链持续完善，一级市场跃跃欲试 近年来，以国家产业政策支持、行业市场...
国际：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM国际公司。国内：中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。7 磁控溅射台（MSA）设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，...
测试机是半导体测试的核心设备之一。它通过提供电源、仪器和信号处理等功能,对芯片进行电气特性测试和功能验证。测试机通常具备多个插槽,用于插入待测芯片。根据不同测试需求,测试机可以进行电压、电流、功率、频率、时序等多种测试。它能够自动化地执行测试程序,并生成测试报...