1. 晶圆制造设备1.1 晶圆制造设备的种类晶圆制造设备是半导体生产过程中最重要的设备之一，主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备，主要用于晶圆制造环节。以下是前道工艺设备的详细介绍：（1）薄膜沉积设备：薄膜沉积设备是前道工艺设备中的重要组成部分，用于在晶圆表面...
晶圆制造设备、封装设备和测试设备是半导体设备产业中的重要组成部分,下面将对这三种半导体设备进行详细介绍。 1. 晶圆制造设备 1.1 晶圆制造设备的种类 晶圆制造设备是半导体生产过程中最重要的设备之一,主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。 前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备,主要用于晶圆制造环节。以下是前道工艺
5. K&S：全球半导体封测设备头部厂商K&S（Kulicke and Soffa Industries，库力索法半导体）创立于1951年，总部位于新 加坡，全职雇员2877人，是一家半导体设备和材料公司，主要从事制造及组装半导 体组装设备和用于半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品，是 目前全球半导体封测设备的头部厂商之一。 公司...
虽然在极紫外光刻（EUV）技术的竞争中，尼康目前落后于阿斯麦，但尼康仍然在不断努力研发，试图在新兴的光刻技术领域取得突破。尼康在光学镜头制造、精密机械加工等方面的传统优势为其在半导体光刻设备研发提供了坚实的基础，并且尼康在全球半导体设备市场中仍然保持着一定的市场份额，为全球半导体产业的发展做出贡献。七、...
产业链中游主要为半导体设备，主要包括光刻机、刻蚀机、清洗设备、量测设备、分选机等。产业链下游主要为半导体制造，企业主要包括华润微电子、士兰微、通富微电、水晶光电等。产业链上游：上游原材料产量持续增加，为半导体设备稳定供应提供保障 轴承作为半导体设备行业重要零部件，主要功能是支撑机械旋转体，减少运动摩擦...
个人评论: ASML在光刻技术上的创新极大地推动了摩尔定律的发展，其EUV光刻机对于延续半导体技术进步至关重要。2. 应用材料公司（Applied Materials）成立时间: 1967年 行业口碑: 应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商之一，提供用于芯片制造的沉积、蚀刻、化学机械抛光等设备。明星产品: Endura系列物理气相沉积（PVD...
全球半导体设备制造商的竞争格局 1. 台积电（TSMC）台积电无疑是半导体制造领域的领头羊，以其卓越的前沿节点技术和稳定的产能供应，赢得了全球众多客户的信赖。在2024年第三季度，台积电凭借N5和N3等先进工艺的高利用率，以及AI加速器和智能手机市场的强劲需求，实现了业绩的显著增长。其行业收入占比提升至64%，高于...
十大半导体设备公司(二)之中微公司 中微公司,全称中微半导体设备(上海)股份有限公司,前身为2004年成立的中微有限,系由中微亚洲出资设立,设立时为外商独资企业,2018年12月21日中微有限整体变更为中微半导体设备(上海)股份有限公司,2019年7月,公司成为科创板首批上市公司之一。
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01半导体设备 半导体行业素有“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，半导体产品要超前电子系统开发新一代工艺，因此半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了整个电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。半导体设备价值高，一条半导体生产线中设备投资约占总投资规模...