前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备,主要用于晶圆制造环节。以下是前道工艺设备的详细介绍: (1)薄膜沉积设备:薄膜沉积设备是前道工艺设备中的重要组成部分,用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料,如金属、氧化物等。薄膜沉积设备通常采用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等技术,以实现均匀、稳定的薄膜沉积。 (2...
公司核心团队汇聚了国内外半导体设备领域顶尖人才，已构建覆盖前道制程装备、精密检测设备及核心零部件的完整研发体系。而在此次上海SEMICON China 2025半导体展期间，其一口气发布了覆盖半导体制造全流程的31款设备，几乎覆盖了芯片制造的关键环节，含四大类（扩散、刻蚀、薄膜和量检测）产品，包括PVD（普陀山）、CVD（长白...
5. K&S：全球半导体封测设备头部厂商K&S（Kulicke and Soffa Industries，库力索法半导体）创立于1951年，总部位于新 加坡，全职雇员2877人，是一家半导体设备和材料公司，主要从事制造及组装半导 体组装设备和用于半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品，是 目前全球半导体封测设备的头部厂商之一。 公司...
CINNO • IC Research统计了2024年全球半导体设备商TOP10，合计半导体业务营收同比增长约10%，超过1100亿美元。没有“新面孔”出现，日本企业占据4席，美国3家，荷兰2家，中国1家。排名6-10位的依次是北方华创（NAURA）、日本迪恩士（Screen，全球领先的晶圆切割设备商）、日本爱德万（Advantest，全球知名的测试设备...
全球半导体设备制造商的竞争格局 1. 台积电（TSMC）台积电无疑是半导体制造领域的领头羊，以其卓越的前沿节点技术和稳定的产能供应，赢得了全球众多客户的信赖。在2024年第三季度，台积电凭借N5和N3等先进工艺的高利用率，以及AI加速器和智能手机市场的强劲需求，实现了业绩的显著增长。其行业收入占比提升至64%，高于...
十大半导体设备公司(二)之中微公司 中微公司,全称中微半导体设备(上海)股份有限公司,前身为2004年成立的中微有限,系由中微亚洲出资设立,设立时为外商独资企业,2018年12月21日中微有限整体变更为中微半导体设备(上海)股份有限公司,2019年7月,公司成为科创板首批上市公司之一。
阿斯麦是一家荷兰的半导体设备制造商，在光刻技术领域处于绝对的全球领先地位。光刻技术是半导体制造过程中最为关键的工艺之一，它决定了芯片上电路图案的精度。阿斯麦的极紫外光刻（EUV）技术是其最为耀眼的成就。EUV光刻技术能够实现更小的光刻分辨率，使得芯片制造商能够在硅片上制造出更小尺寸的晶体管，从而提高芯片...
ASM International创立于1968年荷兰，以晶圆加工设备起家，全球知名半导体设备提供商，ALD设备居于行业前列，是高端薄膜沉积设备行业全球领导者，主要提供ALD、epi、PECVD、炉管等产品，在北美、欧洲、亚洲等地设有技术研发与制造中心，业务分布于全球十多个国家。7、SMEE SMEE成立于2002年，是国产半导体光刻设备领域佼佼者...
从股价来看,2024年4月30日,沪深两市百元股为63支,其中,半导体设备行业有5只,占比8%,分别为北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、华峰测控(112元)。 从滚动市盈率来看,五家公司平均为44.32倍,华海清科、北方华创在40倍以下,估计最低。 从市净率来看,平均在5.8倍,华海清科、中微公司在5倍以下,相对来说...
伊昂科技以其先进的离子注入技术，在半导体制造设备领域独树一帜。其离子注入机不仅能够在芯片制造过程中实现高精度的离子注入，还能在保证生产效率的同时，降低能耗和成本。伊昂科技的创新技术，为半导体产业的绿色发展提供了新的可能。八、德国蔡司（Zeiss）作为全球知名的光学仪器制造商，蔡司在半导体制造设备领域同样有...