2、封装设备 （1）前道工序设备：芯片粘贴机、引线焊接机和金球焊接机等。（2）后道工序设备：切割机、研磨机和电镀机等。3、测试设备 （1）晶圆测试设备 （2）封装测试设备 （3）可靠性测试设备 （4）模拟测试设备 二、半导体设备行业竞争格局怎么样？2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1090亿美...
常见的半导体设备主要包括以下几大类：一、晶圆制造设备 光刻机：光刻机是半导体制造中的核心设备之一，用于将电路图案转移到硅片上，为后续的刻蚀和离子注入等工艺步骤奠定基础。光刻机的精度和稳定性对半导体产品的质量有着至关重要的影响。刻蚀机：刻蚀机用于去除硅片表面特定部分材料，形成电路图案。刻蚀工艺主要分...
晶圆清洗机是半导体制造中最常用的设备之一。它主要用于清洗晶圆表面,去除表面的杂质和污垢,以保证晶圆表面的平整度和干净度。晶圆清洗机的清洗方式多样,既有化学清洗方式,也有物理清洗方式。其中常见的化学清洗方式有SC1、SC2等,物理清洗方式则主要采用超声波清洗。 二、薄膜沉积机 薄膜沉积机是半...
在半导体设备中,我们常见的有晶圆制造设备,如CVD、PECVD、RTP等,用于材料生长、沉积及退火;晶圆检测设备,如观测显微镜、缺陷检测设备和光谱仪,确保生产质量;化学气相沉积设备,如MO-CVD、MOCVD,用于生成各类薄膜材料;离子注入设备,如离子注入器和高能离子注入器,用于提升器件性能;以及薄膜测厚仪,监控薄膜材料的厚度和性能...
半导体是一种用于制造电子器件的材料,其应用广泛,例如电脑、手机、汽车等领域。半导体设备主要包括晶圆制造设备、封装测试设备、光刻曝光设备等。这些设备被广泛应用于半导体产业中,提高了生产效率和产品质量。 1.半导体设备种类 晶圆制造设备:用于将硅片等基板上形成先进的微细线路结构。
1. 光刻设备 光刻设备是半导体制造中的核心设备之一，被誉为“现代工艺之花”。它利用光学原理，将设计好的电路图案通过掩膜版转移到晶圆表面。光刻机包含上万个零部件，集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别等多个领域的顶尖技术。目前，全球光刻...
1半导体设备关键子系统 据半导体产业调查公司VLSI统计,半导体设备的关键子系统主要分为8大类。包含:气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件,每个子系统亦由数量庞大的零部件组合而成。
1.晶圆制造设备 晶圆制造设备是指用于加工硅晶圆及其他半导体晶体材料的设备。常见的晶圆制造设备包括CVD设备、PECVD设备、RTP设备等。其中CVD设备主要用于材料生长和沉积、PECVD设备用于薄膜沉积、RTP设备用于退火等工艺。 2.晶圆检测设备 晶圆检测设备是指用于检测晶圆表面的缺陷、污染和性...
设备功能:为半导体材料进行氧化处理,提供要求的氧化氛围,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。 主要企业(品牌): 国际:英国Thermco公司、德国Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。 国内:北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国...
1、二极管：由P型和N型半导体材料组成，具有只允许单向电流通过的特性。根据不同的用途和结构，二极管可以分为整流二极管、稳压二极管、光电二极管等。常用设备：二极管剪脚成型机 主要功能：二极管成型剪脚机主要用于二极管等轴向元件的成型和切脚。它集送料、拔料、成型和剪切等步骤于一体，能够一次性完成电阻的插脚弯...