在制备碳化硅结构件时,如何实现中空闭孔结构以达到高度轻量化的目标是一个重要的技术难点。通常,金属结构件可以采用钎焊和扩散焊工艺,但在碳化硅结构件中,由于其复杂和不成熟的特点,容易形成明显的连接界面,从而导致连接层与基体的组成和性能差异较大。其次,实现碳化硅结构件的高形位精度也是一个技术挑战。碳化硅...
在制备碳化硅结构件时,如何实现中空闭孔结构以达到高度轻量化的目标是一个重要的技术难点。通常,金属结构件可以采用钎焊和扩散焊工艺,但在碳化硅结构件中,由于其复杂和不成熟的特点,容易形成明显的连接界面,从而导致连接层与基体的组成和性能差异较大。 其次,实现碳化硅结构件的高形位精度也是一个技术挑战。碳化硅的硬...