半导体芯片产品第6部分:热仿真要求.DOC,ICS31.200 L55 中华人民共和国国家标准 GB/T XXXX. 6-XXXX/IEC62258-6 半导体芯片产品-第 6 部分:热仿真要求 Semiconductor die products-Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 622
6-XXXX/IEC62258-6半导体芯片产品-第 6 部分:热仿真要求Semiconductor die products-Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation(IEC 62258-6:2006,IDT)(报批稿)(本稿完成日期:2016.8.01)XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 文档格式:PDF | 页数:22 | 浏览次数:75 | ...
GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT35010.6 2018IEC62258-62006 半导体芯片产品 : 第 部分 热仿真要求 6 — Semiconductordie roducts p : Part6Reuirementsforconcernin thermalsimulation q g ( : , — : IEC62258-62006...
第1部分:采购和使用要求; 第2部分:互换数据格式; 第3部分:在操作、包装和贮存指南; 第4部分:芯片使用者和供应商要求; 第5部分:电学仿真要求; 第6部分:热仿真要求; 第7部分:数据交换的XML格式; 第8部分:数据交换的EXPRESS格式。 本标准是其中的第6部分,与以上标准配套使用形成半导体芯片产品系列标准。 七、重...
GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT35010.6 2018IEC62258-62006 半导体芯片产品 : 第 部分 热仿真要求 6 — Semiconductordie roducts p : Part6Reuirementsforconcernin thermalsimulation q g ( : , — : IEC62258-62006...
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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分∶电学仿真要求 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品第4部分∶芯片使用者和供应商要求 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 ...
半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求, Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation, 提供GB/T 35010.6-2018的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(如果