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模拟半导体和光电子器件 “半导体模块”提供了专用的功能,用于在基础原理层面上分析半导体器件的运行过程,包括一系列常见的器件类型,如双极晶体管、金属-半导体场效应晶体管(MESFET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、肖特基二极管、p-n 结以及太阳能电池等。
6、自动键合:通过键合打线,IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测,可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全面的检测。 7、激光打标:对IGBT模块壳体表面进行激光打标,标明产品型号、日期等信息; ...
半导体IGBT模块的详解 半导体封装工程师之家 7 人赞同了该文章 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。GTR 饱和压降低,载流...
COMSOL Multiphysics® 6.0 版本为“半导体模块”的用户引入了离散陷阱能级之间跃迁、向金属接触添加接触电阻,以及用于热建模的新异质结热源等新功能。请阅读以下内容,进一步了解“半导体模块”的更新。离散能级之间的跃迁选择显式陷阱选项并创建多个离散陷阱能级后,新增的离散能级之间的跃迁 特征可用作三个陷阱辅助复合...
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