• MILSTD19500半导体器件总规范(Semiconductordevices,generalspecificationfor) • MILSTD750半导体器件试验方法(Testmethodsforsemiconductordevices) 今天的半导体IGBT模块的认识中的模块常见的可靠性测试就先讲到这里了,关于IGBT模块的其它知识,可关注下期内容,谢谢大家!
如下图所示,为IGBT模块功率循环测试实际案例,冷却采用75℃双通道油冷散热,测试架设和监控界面如下图所示。 测试架设 参数监控界面 “东莞南方半导体科技有限公司”元器件筛选与失效分析实验室,配备完善的功率半导体测试设备及完整的失效分析手法,可以协助厂家进行AQG324的认证检测;拥有经验丰富的材料及电性能可靠性专家,...
基于新一代宽禁带器件组成的功率模块,其电压和电流的容限更高,对测试仪器的精度和安全性也要求更高,每次测试都需要对仪器进行校准,使用传统的硅(Si)功率器件的动态功率模块测试仪,或者函数发生器、电源、示波器和探头集成的简易设备,已经很难适应新型的IGBT和SiC模块测试需求;另外随着功率模块动辄几百伏的电压和几百...
测试平台是半导体功能测试模块中最高级的一类设备,能够进行大规模的芯片测试。常见的测试平台包括: 自动测试设备(ATE):通常由大量的测试机能集合在一起,由电脑控制来测试半导体芯片的功能性。ATE可以进行批量测试,提高测试效率。 扫描测试设备:可以进行高速测试,如千兆以太网、PCI Express等,适用于对芯片进行高速性能测试。
HTGB(高温栅偏试验)验证了栅极连接半导体器件的电负荷、热负荷随时间的综合效应,评估了栅极介电性的完整性、半导体/介电边界层的状态和可移动离子对半导体的污染。其模拟了加速条件下的模块工作状态,用于器件鉴定和可靠性监测。 测试标准介绍 车规级功率模块测试标准Zui常见的测试标准是由 ECPE 欧洲电力电子研究中心发...
Pickering发布新一代低漏电流开关模块,赋能半导体精密测试 英国知名的电子测试与验证解决方案提供商Pickering公司,近日宣布推出一款专为半导体行业设计的新型低漏电流开关保护模块。该模块聚焦于提升WAT(晶圆验收测试)等关键测试环节中的电流驱动保护测量精度,以满足半导体行业对极致低漏电流性能的迫切需求。 2024-07-23 ...
金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥中恒微半导体有限公司申请一项名为“一种高稳定功率半导体芯片的模块测试系统”的专利，公开号CN 119375685 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种高稳定功率半导体芯片的模块测试系统，涉及芯片测试技术领域，包括封装检测端、模块测试端和失效...
IGBT模块出厂前的测试项 为确保IGBT模块的可靠性和稳定性,IGBT模块出厂前需要进行一系列检测,包括IGBT模块动静态测试、绝缘耐压测试、拱度测量、全尺寸检测和HTRB测试等,小编将其分为两篇文章。 接上一篇文章,本次小编给大家推荐的是半导体大咖工厂 IGBT模块出厂前做的测试之一:HTRB测试系统。
岗位职责:1.负责半导体模块的测试装置和流程设计; 2.协助研发部门做好产品研发工作; 3.负责操作工人的技术培训。 任职要求:1.大学本科以上学历,光电或通信相关专业; 2.有半导体激光器器件或者模块测试经验优先; 3.有较强的动手能力和技术分析能力; 4.有高频电路调试经验优先; ...
功率循环测试是一种模拟芯片在间歇性通电过程中产生热量并导致温度波动的测试方法。这种测试通常被称为主动加热,因为热源是由芯片自身产生的热量。测试周期通常在3到5秒之间,主要用于评估功率半导体器件在温度变化下的耐久性。功率循环测试对IGBT模块等功率器件的损伤机理主要涉及材料热膨胀系数的差异,如铜绑线、芯片表面...