Chiplet(芯粒或小芯片)是一种半导体设计和封装技术,它涉及将一个大的系统芯片(System on Chip, SoC)分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块。这些模块被称为Chiplet,它们可以独立设计和制造,然后通过先进的封装技术(如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等)重新组合在一起,形成一个完整的系统。当然,也有知名半导体公司...
深圳市聚能芯半导体有限公司 3年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 三合一产品体积小传感器HTA500-S电动商用车电机检测芯片 HTA500-S 1000 SILVERMICRO SIC ¥260.0000元30~299 个 ¥222.0000元300~343 个 ¥185.0000元344~-- 个 深圳市红邦半导体有限公司 3年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 H6512 实...
·异质整合的主要技术:「小芯片」(Chiplet)、「多芯片封装」(Multi-chip Packaging, MCP)、「垂直线扇出」(Vertical Wire Fan-out, VFO)和「先进质量回流模塑封装」(Advanced Mass Reflow-Molded Underfill, MR-MUF)等。 异质整合的主要技术基本的了解。 Chiplets: Breaking Down Chips to Incorporate Their Functio...
因此,小芯片技术成为半导体行业又一新兴赛道。2022年3月,英特尔公司携手全球数十家顶级半导体厂商,共同发布全球首个小芯片互连标准UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)。2022年底,由中国电子技术标准化研究院、中科院计算所等机构制订的《小芯片接口总线技术要求》即将公布。届时,国内外企业将围绕小芯片技术展...
Chiplet成为当今半导体发展趋势 Chiplet技术的SiP设计概念,对比SoC呈现出多种优势,Chiplet可以大幅提高芯片制造的良率。近年来,为求芯片性能提高,芯片面积持续放大。芯片良率则随着芯片面积放大而下降。毕竟一个微小缺陷便足以使一颗大芯片报废,而Chiplet技术则可以集成面积相对小、制造良率相对高的各种小芯片来提升芯片...
近日,《江西日报》在“民营企业高质量发展”专栏中报道:小芯片闯出大市场——江西兆驰半导体有限公司。记者走进江西兆驰半导体有限公司,3万多平方米的外延生产车间内,只看见AGV(自动导向)小车沿着指定线路来回穿梭,机械臂在轨道上高效作业,平均每天有3.5万片外延片从这里出库。2017年落户江西,2019年正式投产,...
▇ 芯片(Chip) 通常就是指集成电路芯片,因此绝大多数时候,芯片、集成电路、IC 等术语可以混用。 利用芯片半导体制作的各种各样的电子产品,促进了现代信息社会的飞速发展。 芯片又可以划分为两大类,分别是数字芯片和模拟芯片。 数字芯片指的是处理离散数字信号的芯片,可进一步细分为逻辑芯片、存储芯片和MCU(微控制器...
其中,一颗颗米粒般的小芯片发挥了大作用。这个小芯片便是基于微机电系统(MEMS)的惯性测量单元(IMU)。微机电系统作为发展新质生产力的新赛道,正吸引着越来越多企业的加入,我区企业深迪半导体(绍兴)有限公司便是其中之一。近日,记者走进“深迪半导体”,探寻其间奥秘。
晶圆上的蓝宝石衬底具有超高的硬度,因此采用传统的金刚石切割技术在切割半导体芯片时具有较低的效率,并由此导致了高成本等问题,此外该技术的切割精度仅约为50 μm,无法满足超小尺寸晶圆级半导体芯片切割的需求;采用传统的等离子体切割技术时,尽管能够实现较高效率和低成本的晶圆级半导体芯片切割,但该工艺具有的切割精度...
芯片具有两个 I2C 接口,具有两个 UART 接口。芯片支持快充取电,适配Qi2无线充电,集成多项安全保护功能,待机功耗极低。 1、拆解报告:vivo 50W立式无线充电器2 易冲EC8010 易冲半导体EC8010是一款高效、符合Qi标准的磁感应无线电力发射器IC,适用于高达5W的应用,采用QFN 6x6封装。