Chiplet(芯粒或小芯片)是一种半导体设计和封装技术,它涉及将一个大的系统芯片(System on Chip, SoC)分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块。这些模块被称为Chiplet,它们可以独立设计和制造,然后通过先进的封装技术(如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等)重新组合在一起,形成一个完整的系统。当然,也有知名半导体公司...
晶圆上的蓝宝石衬底具有超高的硬度,因此采用传统的金刚石切割技术在切割半导体芯片时具有较低的效率,并由此导致了高成本等问题,此外该技术的切割精度仅约为50 μm,无法满足超小尺寸晶圆级半导体芯片切割的需求;采用传统的等离子体切割技术时,尽管能够实现较高效率和低成本的晶圆级半导体芯片切割,但该工艺具有的切割精度...
因此,小芯片技术成为半导体行业又一新兴赛道。2022年3月,英特尔公司携手全球数十家顶级半导体厂商,共同发布全球首个小芯片互连标准UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)。2022年底,由中国电子技术标准化研究院、中科院计算所等机构制订的《小芯片接口总线技术要求》即将公布。届时,国内外企业将围绕小芯片技术展...
芯片实现优化的一种方法是战略性地定制技术。例如,IO和总线芯片使用可靠的传统节点,而计算芯片则采用尖端技术以实现峰值性能。内存芯片采用新兴内存技术,确保能够适应各种半导体需求。 ●分割大型单片系统芯片:解决摩尔定律放缓的问题 基于芯片的设计解决了过去几十年来推动半导体行业发展的摩尔定律的放缓问题。芯片制造商探...
从早期的电子管,到如今各种小芯片的泛滥,它们见证并推动了信息时代的来临。今天就带你一起掀开神秘芯片世界的面纱,探寻半导体技术60年的发展历程。20世纪40年代,庞大而脆弱的电子管组成了最早期计算机系统的“大脑”。这些笨重的机器即便只能完成简单计算,在当时也被视为“电子世界的开拓者”。后来,个头娇小的晶体...
近日,《江西日报》在“民营企业高质量发展”专栏中报道了江西兆驰半导体有限公司,该公司通过技术创新和数字化管理,成功将小芯片打造成了大市场的佼佼者。 创新引领,品质卓越江西兆驰半导体有限公司自2017年落户江西以来,短短五年间,已实现4英寸氮化镓LED外延芯片月产能达110万片,产销量全球第一,一跃成为LED芯片产业的...
【Chiplet技术引发的半导体行业变革】 1)Chiplet顾名思义就是小芯片,可以把它想象成乐高积木的高科技版本。首先将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能,可进行【模块化组装】的“小芯片”(Chiplet),如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能,并以此为基础,建立一个“小芯片”的集成系统。
半导体的未来是UCIe 总结 芯片不仅是我们所有技术设备的字面核心,而且还为我们如此依赖的软件和体验提供支持。最重要的是,它们是重要技术趋势走向的前沿指标,因为芯片设计和进入其中的技术必须在使用它们的产品和利用它们所需的软件之前完成数年。在这里,我们来看看早些时候关于一个新的行业联盟和半导体行业标准的看似...
在14nm、10nm和7nm芯片技术取得重要进展之后,半导体行业现在正专注于5nm、3nm甚至2nm的更新技术。5nm技术:5nm芯片具有更高的晶体管密度,将带来卓越的性能和能效,奠定先进移动设备、计算机和高性能计算系统发展的基础。3nm和2nm技术:这些未来的芯片代际将能够在小面积内集成数十亿个晶体管,开创人工智能、量子计算...
兆驰半导体:小芯片闯出大市场,推动LED芯片行业革新 在江西兆驰半导体有限公司,创新与效率并行,小芯片成就大市场。自2017年成立以来,该公司已发展成为全球领先的LED芯片生产商,月产能达到110万片,产销量全球第一。通过实施'5G+智慧工厂'战略,兆驰半导体不仅实现了生产效率的显著提升,还大幅降低了人力成本,展示了数字化...