苏州晶歌半导体有限公司新建砷化镓外延材料研发及生产项目环境影响报告书 I 目录 1前言...1 1.1项目来源...1 1.2环评过程...2 1.3建设项目特点...
(污染影响类) 项目名称: 粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一 期 建设单位( 盖章): 粒芯科技(厦门)股份有限公司 编制日期: 2023年5月 中华人民共和国生态环境部制 1 一、建设项目基本情况 建设项目名称粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期 项目代码2209-350298-06-02-600883 ...
半导体外延片行业产业链上游主要为原材料行业,主要原材料包括抛光液、多晶硅、石墨坩埚、石英坩埚等;产业链中游为半导体外延片生产商;产业链下游为集成电路、半导体分立器件等。 从上游来看:上游原材料的成本是半导体外延片生产成本的重要组成部分。原材料价格的波动,如多晶硅的市场价格变动,会直接影响到外延片的生产成本。
建设项目环境影响报告表项目名称:苏州汉骅半导体有限公司“半导体外延片”研发项目建设单位盖章::苏州汉骅半导体有限公司编制日期:018年8月江苏省环境保护厅制制
江西兆驰半导体LED外延片和芯片生产项目一期(变更 )环境影响报告书.pdf,建设项目基本情况 项目名称 江西兆驰半导体LED 外延片和芯片生产项目一期 (变更) 建设单位 江西兆驰半导体有限公司 法人代表 顾伟 联系人 钟雪松 通讯地址 南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道
化合物半导体外延片及二类超晶格红外探测器产业化项目环评环境影响报告表.pdf,一、建设项目基本情况 华鸿锐光化合物半导体外延片及二类超晶格 建设项目名称 红外探测器产业化项目(一期) 项目代码 202217005391301971 建设单位联系 联系方式 人 北京市 省(自治区)北京 市
扬州中科半导体照明有限公司LED 外延片、芯片封装及应用产品生产项目环境影响报告书简本 3 1.2 建设项目主要建设内容、规模和周期等 项目名称:扬州中科半导体照明有限公司LED 外延片、芯片封装及应 用产品生产项目。 生产规模:年产4 英寸外延片50.4 万片,生产及封装芯片32.48 亿颗, ...
2.1项目位置 乐山市新兴工业园区内。 2.2项目规模 -占地面积:10万平方米 -建筑面积:5万平方米 -设备数量:50台 -预计年产值:5000万美元 2.3生产工艺 本项目采用现代化的半导体生产工艺,包括晶圆制备、外延生长、掩模制作、芯片刻蚀和封装测试等工序。 3.环境影响评价 3.1大气环境 工厂将排放大量氨气、有机溶剂和二...
建设项目名称:安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(安意法110kV变电站) 项目类别:55--161输变电工程 项目编号:quss35 环评文件类型:报告表 建设地点:重庆市 - 高新区 编制方式:接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称:安意法半导体有限公司 ...
从社会层面来看,随着SiC外延设备的推广与应用,将为中国半导体产业链的自主可控和良性发展提供强有力的支撑。不过,技术升级的同时,也须关注行业内的环保标准及可持续发展问题,警惕潜在的资源消耗和环境影响。因此,行业在发展过程中应始终坚持绿色科技的发展理念,确保这一新兴市场能够朝着更加友好与高效的方向前行。