苏州晶歌半导体有限公司新建砷化镓外延材料研发及生产项目环境影响报告书 I 目录 1前言...1 1.1项目来源...1 1.2环评过程...2 1.3建设项目特点...
建设项目环境影响报告表 (污染影响类) 项目名称: 粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一 期 建设单位( 盖章): 粒芯科技(厦门)股份有限公司 编制日期: 2023年5月 中华人民共和国生态环境部制 1 一、建设项目基本情况 建设项目名称粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期 项目代码2209-350298-06-02-600883 建设单位...
半导体外延片行业产业链上游主要为原材料行业,主要原材料包括抛光液、多晶硅、石墨坩埚、石英坩埚等;产业链中游为半导体外延片生产商;产业链下游为集成电路、半导体分立器件等。 从上游来看:上游原材料的成本是半导体外延片生产成本的重要组成部分。原材料价格的波动,如多晶硅的市场价格变动,会直接影响到外延片的生产成本。
五、项目概况 该项目位于安徽省滁州市南谯区皇庆湖路666号,占地面积约250亩,总投资550000万元,新建厂房18万平方米,购置CVD等设备,设计年产6英寸、8英寸硅外延片540万片、4英寸碳化硅外延片90万片。 六、主要环境预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 1、项目设计实施中,应进一步优化本项目主体工程、公用工程、储...
建设项目环境影响报告表项目名称:苏州汉骅半导体有限公司“半导体外延片”研发项目建设单位盖章::苏州汉骅半导体有限公司编制日期:018年8月江苏省环境保护厅制制
项目建设单位**晶隆半导体科技有限公司组织完成了《半导体外延材料产业化项目环境影响报告书》编制工作,现拟报**省生态环境厅审批。根据《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部令第*号)的相关要求,现将《半导体外延材料产业化项目环境影响报告书》全文及公众参与说明进行公示。
生态三级厂界外延500m 风险二级项目危险品仓库为中心的半径3km范围,评价面积不小于28.3km2 1 三星(中国)半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书(简本) 4工程分析 本项目运营期各项污染源分析如下: 4.1废气 本项目建成投产后,正常工况所排放的废气主要包括SSD工序PCB(集成电路板) ...
项目建设单位安徽晶隆半导体科技有限公司组织完成了《半导体外延材料产业化项目环境影响报告书》编制工作,现拟报安徽省生态环境厅审批。根据《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部令第4号)的相关要求,现将《半导体外延材料产业化项目环境影响报告书》全文及公众参与说明进行公示。 建设单位:安徽晶隆半导体科技有限公司 ...
浙江六方碳素科技有限公司 半导体芯片外延托盘项目(先行)竣工环境保护验收报告 2024 年 4 月 15 日,浙江六方半导体科技有限公司组织召开了其三马厂区半 导体芯片外延托盘项目(先行)竣工环境保护设施验收会议,会议查阅了项目竣 工环境保护设施验收监测报告和相关验收资料,对照《建设项目竣工环境保护验 收暂行办法》,依照...
江西兆驰半导体LED外延片和芯片生产项目一期(变更 )环境影响报告书.pdf,建设项目基本情况 项目名称 江西兆驰半导体LED 外延片和芯片生产项目一期 (变更) 建设单位 江西兆驰半导体有限公司 法人代表 顾伟 联系人 钟雪松 通讯地址 南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道