1. 原理不同 镀金是将金属涂层附着在金属表面上,而化金是通过化学反应,将金属质子掺入到金属表面内部的化合物中。 2. 应用场景不同 镀金主要用于表面装饰,提高质感,如金壳电子产品、镀金家居饰品等。而化金技术则主要应用于工业领域,如防腐、防氧化、增强导电性等。 3. 稳定性不同 由于镀金层只是附着在金属表...
1. 从厚度上考虑:如果要求电路板表面的镀层厚度比较薄,那么沉金技术会是更好的选择。 2. 从成本方面来考虑:沉金技术的成本比较低,而化金技术的成本比较高。 3. 从使用寿命上考虑:当电路板要求使用寿命较长时,化金技术可以提供更好的保护。 4. 从保障品质出发:如果更为追求品质和稳定性,...
PCB化金和锡工艺区别 pcb板上门处置 渣状 回收 99% 吨 樊川锡业 更新时间:2024年07月14日 免费报名!享亿级流量补贴! 价格 ¥220.00 起订量 1千克起批 货源所属商家已经过真实性核验 服务 品质保障 · 资金安全 · 售后无忧 正品保障 24小时发货 7天包换 破损包退 少货必赔 物流 江苏 ...
清洗是化金工艺的第一步,主要是去除金属表面的污垢和油脂,使金属表面干净、光滑,为后续处理做好准备。清洗环节一般包括以下几个步骤: 1. 水洗:将金属制品浸泡在清水中,用刷子或喷头清洗表面的污垢。 2. 碱洗:将金属制品浸泡在碱性溶液中,可以使用氢氧化钠或碳酸钠溶液,去除表面的油脂和有机物。 3. 酸洗:将金属...
HASL 是一种基于热风垫焊的化金技术,可以形成厚薄均匀的锡层,提高线路板表面的耐腐蚀性和焊接性。与 OSP 相比,HASL 化金的成本较低、适应性较好,但容易产生锡球和板间距过厚等缺陷,适用于简单线路板和成本敏感型产品。 3. ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) ENIG 是一种表面化学镀镍金技术,能够形成极薄的...
1、用助焊剂去融化黄金。助焊剂是黄金熔化之前与之混合的物质,通常由硼砂和碳酸钠混合而成。如果黄金不纯的话需要更多助焊剂。助焊剂混合物有很多不同配方。有个方法是将硼砂和碳酸钠混合。每30克左右的干净黄金中加入两小撮该混合物,如果珠宝较脏可以多加一点。可以用商店购买的普通小苏打,将其加热...
闪金是指一种较薄的镀金层,适用于对金属电镀厚度要求较高的电路板。闪金电镀能够提供良好的导电性和耐磨性,同时具有较低的成本。闪金电镀适用于一些对于成本和性能要求均较高的产品,例如高端音频设备、航空电子等。综上所述,硬金、软金、电镀金、化金和闪金是 PCB 制造过程中常用的金属电镀方式。不同的电镀...
乙庚合化金,就是天干见乙木和庚金两个字,乙和庚之间会有一个相合的作用,至于能不能化气成功,条件也是相当苛刻的。化气成功首先要满足的条件是,必须是巳酉丑申这四个月才行。然后就是前面讲过的争合、妒合等等,都是决定化气是否成功的条件。乙庚合叫做仁义之合,乙为阴木主仁,庚为阳金主义。所以乙...
1 购买装熔融金的坩埚。 熔化金需要适当的设备的罐子,是能够装上熔化的金,能够承受极高温度的专用容器。 坩埚通常由石墨,碳或粘土组成。 黄金熔点约为1064°C。 也就是说,不达到这个温度就不能熔化。2 为此,选择容器是很重要的。除坩埚外,还需要一个坩埚夹紧装置来移动和固定坩埚。 坩埚钳也采用了...