化金:需增加镍层厚度至5um以上,并采用真空包装防氧化。 四、成本与交期对比 材料成本:镀金的金耗量是化金的1020倍,板材成本高出30%50%。 加工难度:镀金需精密电镀设备(如脉冲电镀),化金依赖化学槽液稳定性控制。 交期:化金工艺更易实现批量生产,平均交期比镀金缩短2-3天。 案例:某5G基站滤波器项目,使用化...
材料成本:镀金的金耗量是化金的1020倍,板材成本高出30%50%。 加工难度:镀金需精密电镀设备(如脉冲电镀),化金依赖化学槽液稳定性控制。 交期:化金工艺更易实现批量生产,平均交期比镀金缩短2-3天。 案例:某5G基站滤波器项目,使用化金工艺将单板成本降低18%,且满足28GHz频段插损<0.2dB/mm要求。 五、选型决策树...
总的来说，选择哪种工艺取决于具体的应用需求和工艺控制能力。OSP可能更适合对表面保护有较高要求的场合，而化金工艺在焊接性能和抗腐蚀性上可能更具优势。在实际操作中，关键在于确保每个工艺环节的精准执行，以保证产品质量。
线路板化金工艺,你知道吗 03月25日 一、概述 线路板化金工艺(LPKF)是一种创新的技术,它将硬质电路板(PCB)转化为具有三维形状的金属外壳。采用LPKF技术的PCB具有较强的防护性能和良好的导热性能,因此广泛应用于电子产品、汽车、航空航天等领域。 二、工作原理 LPKF技术使用激光器将电路板...
OSP工艺相较于化金工艺更好。解释如下：OSP工艺的优势：1. 环保性： OSP工艺是一种环保型的表面处理工艺，其生产过程中产生的污染较小，符合现代绿色制造的潮流。2. 可靠性高： OSP工艺形成的膜层具有良好的焊接性能和抗氧化性能，能够保证电子产品在长期使用过程中的稳定性。3. 成本低： OSP工艺相对...
一、工艺制成 1.1 电金:通过施电的方式,在铜面上通过电化学反应镀上一层镍,然后在镍上镀上一层金,可通过反应时间及电流控制金层厚度。 1.2 化金:首先在铜面上自催化反应沉积一层镍,然后在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面,直至金层将镍层完全覆盖,可通过反应时间控制金层厚度。 二、镍面晶...
镀金与化金工艺的区别 镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层。 两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度...
加工难度:镀金需精密电镀设备(如脉冲电镀),化金依赖化学槽液稳定性控制。 交期:化金工艺更易实现批量生产,平均交期比镀金缩短2-3天。 案例:某5G基站滤波器项目,使用化金工艺将单板成本降低18%,且满足28GHz频段插损<0.2dB/mm要求。 五、选型决策树
清洗是化金工艺的第一步，主要是去除金属表面的污垢和油脂，使金属表面干净、光滑，为后续处理做好准备。清洗环节一般包括以下几个步骤：1. 水洗：将金属制品浸泡在清水中，用刷子或喷头清洗表面的污垢。2. 碱洗：将金属制品浸泡在碱性溶液中，可以使用氢氧化钠或碳酸钠溶液，去除表面的油脂和有机物。3. 酸洗：将...
化金工艺.docx,· - 化学镍金工艺讲座 pcb 技术 2010-05-20 09:43:11 阅读 69 评论 0 字号:大中小 订阅 化学镍金工艺讲座 一、概述 化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金 (Electroless Nickel Immersion Gold) 又称为沉镍浸金 . PCB 化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然