清洗是化金工艺的第一步,主要是去除金属表面的污垢和油脂,使金属表面干净、光滑,为后续处理做好准备。清洗环节一般包括以下几个步骤: 1. 水洗:将金属制品浸泡在清水中,用刷子或喷头清洗表面的污垢。 2. 碱洗:将金属制品浸泡在碱性溶液中,可以使用氢氧化钠或碳酸钠溶液,去除表面的油脂和有机物。 3. 酸洗:将金属...
1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥1.2无电镍A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多,但不论何者仍以高温镀层质量较佳B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)C. 一般常用还原剂...
线路板化金工艺,你知道吗 03月25日 一、概述 线路板化金工艺(LPKF)是一种创新的技术,它将硬质电路板(PCB)转化为具有三维形状的金属外壳。采用LPKF技术的PCB具有较强的防护性能和良好的导热性能,因此广泛应用于电子产品、汽车、航空航天等领域。 二、工作原理 LPKF技术使用激光器将电路板的玻璃...
化金工艺工程师在工作中承担以下职责: 1.研究和开发新的金属材料加工方法和工艺流程 -研究和了解金属材料的物理和化学性质,分析金属材料的结构、组织和性能。 -设计和开发新的金属材料加工方法和工艺流程,以提高产品的质量和生产效率。 -与其他部门(如工程设计、制造和质量控制)合作,提供技术支持和解决方案。 2.优化...
OSP工艺和化金工艺各有优劣,理论上化金可能提供更好的焊接效果。OSP,作为有机保焊膜,其主要优点在于防氧化、耐热冲击和低温加工,成本低,且早期在日本和美国市场得到了广泛应用。然而,OSP的成膜工艺相对复杂,对材料(如唑类OSP的改进)和处理过程要求严格,如除油、微蚀和成膜的精确控制。其缺点...
镀金与化金工艺的区别 镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层。 两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度...
【1】线路板化金:也称为电镀金,是指在生产线路板的过程中,在其表面涂上一层金属,通常金属为镀铜、镀镍、镀金,来保护线路板的良好传导性和防腐蚀性。 【2】喷锡工艺:是指在生产线路板的过程中,使用喷锡机对线路板表面进行涂覆锡,来保护线路板表面不被氧化,提高线路板的焊接性能。同时,喷锡...
PCB化金工艺、金手指工艺流程簡介 1 內容摘要 一‧製程原理說明二‧流程介紹三‧製程重點四‧未來挑戰 2 化金製程簡介 3 化金製程原理說明 一‧何謂化金板:二‧目前常見之化金板種類:A‧全化板 B‧全化板(化金+金手指)4 C‧選化板(化金+OSP)化金板 OSP板 5 全面化金板 6 全面化...
4、化金的质密性较理想,无疏孔现象,较稳定,空气中不易被氧化,不会影响焊锡性; 5、化金板的槽液温度较高,FR-1的纸基板无法采用化金板工艺。 总结 综上所述,我司有以下建议: 1、FR-4的双面、多层板建议采用化金板工艺; 2、FR-1的纸基板工艺流程较短,无法耐高温,只适合采用电金板工艺。
镀金指的是电镀金,即工件作为阴极这里指PCB板在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层。 两者在PCB板上的应用各有特点,