优点:1.沉金处理过的PCB表面非常平整,共面性很好,适用于按键接触面。2.沉金可焊性极佳,金会迅速融入融化的焊锡里面,形成金属化合物。 缺点:工艺流程复杂,而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是,沉金处理过的PCB表面很容易产生黑盘效益,影响可靠性。 3.化镍钯金 相比化镍金,化镍钯金(ENEPIG)在镍...
你所说的化金应该就是所谓的电镀金吧,与沉金相比,两者的制作工艺不同,而且镀金的表面光滑,金的附着良好,耐磨,确定是焊接上锡不如沉金好,一般用在非焊接的接触点上,比如金手指。沉金表面相比粗糙,耐磨性不如镀金,但是上锡焊接比镀金更容易,适合做焊点焊盘。
沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同: 镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金 沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金 4.镀...
一般都是镀的很薄,趋向于白色,当然也有镀的很厚的,也是金黄色,此时看焊盘不易分辨,那么就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层,因为镀金工艺是镀整个pcb板,绿油下面的金属层为金镍铜的叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不厚,黄里透白,但是沉金工艺的层叠方式不同,阻焊层下面为铜,为红色(红铜...
而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了...
全系采用40%配列46键布局设计,全铝合金材质外壳,地包天外观结构撞色搭配,全CNC金属切割和细腻的阳极氧化工艺,触感细腻,搭配CNC金属配重铭牌,Gasket结构+搭配开槽的沉金FR4定位板+五重豪华消音填充,支持三模链接,支持自定义Fn2/TAB层。 本次发售以配件形式发货需要玩家自行组装,前500台全部免费标配DAGK定制收纳包。
你所说的化金应该就是所谓的电镀金吧,与沉金相比,两者的制作工艺不同,而且镀金的表面光滑,金的附着良好,耐磨,确定是焊接上锡不如沉金好,一般用在非焊接的接触点上,比如金手指。沉金表面相比粗糙,耐磨性不如镀金,但是上锡焊接比镀金更容易,适合做焊点焊盘。
在PCB表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些? 1.镀金 镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内存条的金手指,依然是闪亮如初。 优点:导电...
在表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些? 1.镀金 镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内...
在PCB表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些? 1.镀金 镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内存条的金手指,依然是闪亮如初。 优点:导电...