OSP工艺: OSP(Organic Solderability Preservative)工艺是一种有机涂覆方式,通过化学方法在PCB板的铜面生成一层有机膜。这层有机膜的主要作用是保护PCB铜面不会在潮湿环境下出现氧化或腐蚀现象,同时也提供一定的可焊性。 二、工艺制程 沉金工艺: 沉金工艺的制程控制相对较为复杂,需要在高温下进行多次化学反应,以确保...
● 润湿性:OSP提供了良好的润湿性,有利于焊料在焊接过程中的扩散,提高了焊接的质量和一致性。 沉金工艺:平整度与耐腐蚀性的保证 沉金工艺,也称为ENIG(电镀镍金),是通过在铜表面依次电镀镍和金层来实现的。这种工艺为细间距芯片提供了以下优势: ● 平整度:沉金工艺提供的焊盘表面非常平整,这对于细间距芯片的精确...
● 润湿性:OSP提供了良好的润湿性,有利于焊料在焊接过程中的扩散,提高了焊接的质量和一致性。 沉金工艺:平整度与耐腐蚀性的保证 沉金工艺,也称为ENIG(电镀镍金),是通过在铜表面依次电镀镍和金层来实现的。这种工艺为细间距芯片提供了以下优势: ● 平整度:沉金工艺提供的焊盘表面非常平整,这对于细间距芯片的精确...
PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP(Organic Solderability Preservatives)工艺,以获得更佳的综合效果。 沉金板焊点的金属间化合物(IMC)生长于镍层上,而镍锡间晶粒的机械强度稍弱于铜锡间晶粒的机械强度。沉金制程中,磷含量工艺的黑盘与高磷含量...
沉金工艺与OSP工艺不同,它主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上,如按键触点区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。由于喷锡工艺的平坦性问题和OSP工艺助焊剂的清除问题,二十世纪九十年代沉金使用很广;后来由于黑盘、脆的镍磷合金的出现,沉金工艺的应用有所减少,不过目前...
OSP工艺和沉金工艺有什么区别呢, 视频播放量 312、弹幕量 0、点赞数 6、投硬币枚数 0、收藏人数 1、转发人数 2, 视频作者 龙之杰电子, 作者简介 www.lzjpcb.cn,相关视频:OSP工艺,OSP工艺的缺点,OSP工艺的优点,锡珠现象,沉金工艺,回流焊,钻孔工艺,层压工艺,三防漆
PCB生产中表面处理沉金工艺与OSP工艺有什么不同?下面和深亚电子一起来了解一下。 1、焊接强度比较 沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色,经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,...
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。 2019-10-15 14:18:01 常见的PCB表面处理复合工艺分享 PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP(Organic Solderability Preservatives)工艺...
PCB沉金工艺与其它工艺的区别 1、散热性比较 金的导热性是好的,其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低,芯片工作就越稳定,沉金板散热性良好,可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔,而OSP和化银板散热性一般。
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 ...