本文基于氧化 膜 破 裂 理 论,通 过 对 当 前 使 用 的共晶烧结氮气保 护 的 结 构 改 进,采 用 小 型 半 密 闭 腔体的方式实现了局部高纯度氮气保护环境。在共晶烧结贴 片 过 程 中,氧 化 膜 破 裂 融 入 焊 料体内,同时因氧化膜破裂而流出的熔融焊料,在良好的氮气保护环境下,形成新的光亮...
共晶烧结贴片技术在微电子封装领域具有重要地位,特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而,这一技术在实际应用中面临着一个关键问题:Sn基焊料极易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化物,这些氧化物在共晶过程中会不断堆积在焊料表面,形成焊料表面悬浮颗粒,进而引发PIND(Particle Impact Noise Detection)失效。本文基于氧化...
本文基于氧化 膜破裂理论,通过对当前使用 的共晶烧结氮气保 护的结构改进,采用小型半密闭 腔体的方式实现了局部高纯度氮气保护环境。在共晶烧结贴 片过程中,氧化膜破裂融入焊 料体内,同时因氧化膜破裂而流出的熔融焊料,在良好的氮气保护环境下,形成新的光亮圆润的焊料表面,有效减少了焊料表面悬浮氧化物颗粒。统计数据...
本文基于氧化 膜破裂理论,通过对当前使用 的共晶烧结氮气保 护的结构改进,采用小型半密闭 腔体的方式实现了局部高纯度氮气保护环境。在共晶烧结贴 片过程中,氧化膜破裂融入焊 料体内,同时因氧化膜破裂而流出的熔融焊料,在良好的氮气保护环境下,形成新的光亮圆润的焊料表面,有效减少了焊料表面悬浮氧化物颗粒。统计数据...
真空接触焊 (真空共晶烧结炉) 独特的产品优势: 01.业内最大真空焊接面积!批次焊接质量一致性最强! 02.业内最高降温速率!专利性冷热一体化加热系统! 03.五组气体管路可供选择,包括:甲酸、氮气、氮氢混合气体等工艺气氛! 04.工艺气体流量阀门可用软件编程控制,气体流量精确可控! 05.可直接使用原厂甲酸储存罐,...
真空共晶回流炉中（真空烧结）通常使用的还原性气氛工艺有氮气工艺、甲酸工艺及氮氢混合气工艺。行业认为将腔体氧含量降至100ppm以下时，可以保证回流过程中无氧化产生。因此通常在回流曲线前4步中，通过两次真空-氮气回填工艺，可有效降低腔体中的氧含量，防止氧化产生。真空炉，其腔体漏率优于5*10E-9mbar•l/s...
真空共晶烧结炉安全操作规程 2023年10月07日 1.中频电源、真空炉炉体、感应圈之冷却水源——蓄水池之水必须充满,水中不得有杂质。 2.开动水泵,使其中频电源,真空炉感应圈、炉体冷却系统水循环正常,并调整水压控制在规定值。 3.检查真空泵电源系统,皮带盘皮带松紧,真空泵油是否位于油封观察孔中线...
1. 准备阶段:首先,需要确保烧结设备和矿石原料的质量。将矿石进行预处理,去除杂质并破碎至适当粒度。 2. 混合与布料:将共晶体催化剂均匀混合在矿石原料中。混合比例应根据矿石成分、生产条件和目标产品质量进行调整。混合完成后,将矿石布料在烧结设备上,确保布料均匀。 ...
真空共晶烧结炉是在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子,其加热方式比较多,如电阻加热、感应加热、微波加热等。真空共晶烧结炉是利用感应加热对被加热物品进行保护性烧结的炉子,可分为工频、中频、高频等类型,可以归属于真空烧结炉的子类。 真空共晶烧结炉 ...
图8. 经半固态烧结法制备的合金B,其层片共晶基体中B2 超结构的 Ti(Fe, Co) 15%压缩应变前后的HRTEM(高分辨率透射电镜)图片的傅里叶转换图及其超位错的萌生及分解原理图 (a)在施加15%压缩应变之前,半固态烧结制备的双尺度合金B的HRTEM图片的傅里叶转换图案。