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真空共晶回流炉中(真空烧结)通常使用的还原性气氛工艺有氮气工艺、甲酸工艺及氮氢混合气工艺。行业认为将腔体氧含量降至100ppm以下时,可以保证回流过程中无氧化产生。因此通常在回流曲线前4步中,通过两次真空-氮气回填工艺,可有效降低腔体中的氧含量,防止氧化产生。真空炉,其腔体漏率优于5*10E-9mbar•l/s...
Solder paste 真空接触焊(共晶炉,烧结炉)特别适用于在各种惰性气体中采用无助焊剂和无空洞的生产工艺。也可以使用含铅/不含铅的无铅和含铅浆料和预成型坯。通过真空技术可以进一步开发先进封装和半导体领域的小型化。 焊接工作区域:500 mm x 500 mm 焊接仓高度:100mm 最高加热温度:400℃ 最高加热速度:150 K...
共晶组件的低温烧结方法专利信息由爱企查专利频道提供,共晶组件的低温烧结方法说明:本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法,包括步骤一、低温焊片的切割;步骤二、免清洗助焊剂的使用...专利查询请上爱企查
一种半导体芯片共晶烧结的方法.pdf,本发明属于本发明属于半导体芯片装配领域,具体涉及一种半导体芯片共晶烧结的方法,通过共晶烧结时采用甲酸作为保护剂,科学设置共晶烧结升温及恒温程序,能够将热量有效、均匀的传递到焊料和芯片上,使焊料能稳定的熔化,减少空洞的形成
新一代真空共晶烧结炉问世!超大面积!超高降温速率! 真空接触焊 (真空共晶烧结炉) 独特的产品优势: 01.业内最大真空焊接面积!批次焊接质量一致性最强! 02.业内最高降温速率!专利性冷热一体化加热系统! 03.五组气体管路可供选择,包括:甲酸、氮气、氮氢混合气体等工艺气氛!
真空共晶烧结炉是在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子,其加热方式比较多,如电阻加热、感应加热、微波加热等。真空共晶烧结炉是利用感应加热对被加热物品进行保护性烧结的炉子,可分为工频、中频、高频等类型,可以归属于真空烧结炉的子类。 真空共晶烧结炉 ...
一种共晶烧结定位辅助设备专利信息由爱企查专利频道提供,一种共晶烧结定位辅助设备说明:本实用新型提供一种共晶烧结定位辅助设备。所述共晶烧结定位辅助设备,包括分体的管壳、石墨定位板、压板、...专利查询请上爱企查
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