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Solder paste 真空接触焊(共晶炉,烧结炉)特别适用于在各种惰性气体中采用无助焊剂和无空洞的生产工艺。也可以使用含铅/不含铅的无铅和含铅浆料和预成型坯。通过真空技术可以进一步开发先进封装和半导体领域的小型化。 焊接工作区域:500 mm x 500 mm 焊接仓高度:100mm 最高加热温度:400℃ 最高加热速度:150 K...
本公司生产销售高温烧结炉 烧结炉 脱脂炉 共晶炉,提供高温烧结炉专业参数,高温烧结炉价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.高温烧结炉 高温烧结炉 品牌瑾耀|产地广东|价格200000.00元|高温保温范围460mm*10区=4600mm|有效加热时间10 ~ 30 分钟-73|规格YTH-71mm|最高温
真空共晶回流炉中（真空烧结）通常使用的还原性气氛工艺有氮气工艺、甲酸工艺及氮氢混合气工艺。行业认为将腔体氧含量降至100ppm以下时，可以保证回流过程中无氧化产生。因此通常在回流曲线前4步中，通过两次真空-氮气回填工艺，可有效降低腔体中的氧含量，防止氧化产生。真空炉，其腔体漏率优于5*10E-9mbar•l/s...
真空烧结炉依赖粉末材料在高温下的烧结反应,而真空共晶炉则利用金属或合金的共晶反应。在应用场合上,真空烧结炉更适用于制备高强度、高密度的材料,而真空共晶炉则专注于共晶材料的制备。此外,两者在成本上也存在差异,真空烧结炉的高温长时间处理增加了能耗和设备成本,而真空共晶炉则因对反应材料的高要求而设备成本较...
1. 工作原理不同:真空烧结炉是利用粉末材料在高温下的烧结反应生成块状材料,而真空共晶炉则是利用金属或合金的共晶反应制备共晶材料。 2. 应用场合不同:真空烧结炉主要应用于制备高强度、高密度的材料,而真空共晶炉则主要用于制备共晶材料。 3. 成本不同:真空烧结炉制备材料所需的高温和...
真空共晶烧结炉是在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子,其加热方式比较多,如电阻加热、感应加热、微波加热等。简介真空共晶烧结炉是利用感应加热对被加热物品进行保护性烧结的炉子,可分为工频、中频、高频等类型,可以归属于真空烧结炉的子类。真空共晶烧结炉是在真空或保护气氛条件下,利用中频感应加热的原理使...
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真空共晶烧结炉是在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子,其加热方式比较多,如电阻加热、感应加热、微波加热等。真空共晶烧结炉是利用感应加热对被加热物品进行保护性烧结的炉子,可分为工频、中频、高频等类型,可以归属于真空烧结炉的子类。 真空共晶烧结炉 ...
高真空共晶炉 行业应用:真空回流焊机是工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。 应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真...