硬件资源 SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。 图1 核心板硬件框图 图2 图3 CPU 核心板CPU型号为全志科技T113-i,LFBGA封装,工作温度为-40°C~85°C,引脚数量为337个,尺寸为13mm*13mm。 T113-i处理器架构如下: 表1 图4 T113-i处理器功能框图...
米尔TI AM62X开发板Cortex-A53核心板AM6254/6252/6231工控板 ￥698.00 查看详情 米尔瑞萨RZ/G2ULARM嵌入式开发板Renesas单核A55+M33物联网 ￥380.00 查看详情 米尔TI AM62X开发板Cortex-A53核心板AM6254/6252/6231 AM335X ￥698.00 查看详情 米尔电子TI AM62X工业核心板 Cortex-A53核心板AM6254/6252/6231 ￥99...
型号 创龙全志T113-i工业核心板 全国产1.2GHz 品牌: tronlong 颜色分类: S (256MB DDR+256MB NAND,工业级) A (128MB DDR+256MB NAND,工业级) B (256MB DDR+4GB eMMC,全国产工业级) C (512MB DDR+4GB eMMC,全国产工业级) D (256MB DDR+4GB eMMC,宽温级) 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价...
全志T113-i是一款双核Cortex-A7@1.2GHz国产工业级处理器平台,并内置玄铁C906 RISC-V和HiFi4 DSP双副核心,可流畅运行Linux系统与Qt界面,并已适配OpenWRT系统、Docker容器技术。 而其中的RISC-V属于超高能效副核心,主频高达1008MHz,标配内存管理单元,可运行RTOS或裸机程序。
全志官方资料中显示,T113-i能够在不加散热片情况下,依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)下稳定运行,极大保证了工业产品高可靠性的基本要求。 而T113-S3在不加散热片情况下,工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃),并非真工业级。即使加了散热片,T113-S3工作温度范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真工业级温...
Core-T113-i核心板基于全志T113处理器设计,是一款专为汽车和工业应用等领域进行智能控制和人机界面设计的双核 Cortex-A7处理器,配备的是256/512MBDDR3内存可选。工业级工作温度范围,拥有10年以上的生命周期。是一款邮票孔封装形态的低成本,性价比极高的国产工业级核心板,配套底板为EVM-T113-i评估板。
全志T113-i是一款双核Cortex-A7@1.2GHz国产工业级处理器平台,并内置玄铁C906 RISC-V和HiFi4 DSP双副核心,可流畅运行Linux系统与Qt界面,并已适配OpenWRT系统、Docker容器技术。 而其中的RISC-V属于超高能效副核心,主频高达1008MHz,标配内存管理单元,可运行RTOS或裸机程序。
全志T113-i是一款双核Cortex-A7@1.2GHz国产工业级处理器平台,并内置玄铁C906 RISC-V和HiFi4 DSP双副核心,可流畅运行Linux系统与Qt界面,并已适配OpenWRT系统、Docker容器技术。而其中的RISC-V属于超高能效副核心,主频高达1008MHz,标配内存管理单元,可运行RTOS或裸机程序。
核心板简介 创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件