核心板CPU型号为全志科技T113-i,LFBGA封装,工作温度为-40°C~85°C,引脚数量为337个,尺寸为13mm*13mm。 T113-i处理器架构如下: 表1 图4 T113-i处理器功能框图 ROM NAND FLASH 核心板通过SPI0(CS0)总线连接工业级NAND FLASH,型号兼容兆易创新(GigaDevice)公司的GD5F2GQ5UEYIG(256MByte),江波龙(Longsys)...
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核心板采用100%国产物料，经赛宝实验室权威认证，物料自主可控，产品生命周期长，全面验证国产化，终端用户可放心选用。采用全志T113-i处理器，高性价比 T113-i是全志科技在智能工控领域和汽车领域的一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持1080p高清视...
米尔TI AM62X开发板Cortex-A53核心板AM6254/6252/6231工控板 ￥698.00 查看详情 米尔瑞萨RZ/G2ULARM嵌入式开发板Renesas单核A55+M33物联网 ￥380.00 查看详情 米尔TI AM62X开发板Cortex-A53核心板AM6254/6252/6231 AM335X ￥698.00 查看详情 米尔电子TI AM62X工业核心板 Cortex-A53核心板AM6254/6252/6231 ￥99...
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核心板简介 创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。核心板通过邮票孔连接方式引出CAN、UART...
一、嵌入式核心板产品介绍基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板,采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠 ... 基于全志T113-i多核异构处理器的全国产嵌入式核心板简介
自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来,这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断,配套的开发板已经成交量数百套,深受工程师们的青睐,为了集齐T113全系列的产品,这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板,让广大工程师有了更多的选择。接下来看看这款T113-i国产核心板的性能和优...
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