先进封装(Advanced Packaging)是相对传统封装所提出的一个概念,它指的是一种集成电路封装技术,旨在将芯片、器件和其他电子组件以更高效、更创新的方式组合在一起,从而形成更小、更轻、更高性能的封装结构。这项技术是现代集成电路制造中的重要环节,对于提高电子产品的性能、缩小产品体积以及降低功耗等方面具有显著作用。
先进封装主要是指倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（inter...
其中传统封装是以引线框架型封装为主,芯片与引线框架通过焊线连接,引线框架的接脚连接PCB,主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式,传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接三项功能。 先进封装也称为高密度封装,采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构,并有效提升系统性能。相较于传统封装,先进封装具有引...
一、什么是先进封装？ 半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。其中传统封装是以引线框架型封装为主，芯片与引线框架通过焊线连接，引线框架的接脚连接PCB，...
总之，先进封装概念是一种创新的封装方式，能够适应摩尔定律的持续推进，提高产品的性能、功能和可靠性，...
先进封装，也被称为高密度封装，是一种先进的芯片封装技术。它采用创新的设计与工艺对芯片进行封装级重构...
在晶圆代工制程越来越小的情况下，行业内逐步采用倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、SIP（系统级封装）等先进封装来维持摩尔定律的进展。据市场调查公司Yole，全球先进封测行业的市场规模将继续增长，预计从2020年的260亿美元增长到2025年的380亿美元，年均复合增速达到8%。先进封装将成为全球封测市场的主要推动力和...
先进封装技术是指在集成电路封装过程中采用先进的工艺和材料,旨在提高器件性能、减小尺寸、降低功耗、增强散热能力等,是当前半导体行业的重要发展方向。先进封装技术 整合扇出技术,特斯拉Dojo强大源于这一技术 Dojo是特斯拉内部专门设计的超级计算机,用于训练每辆特斯拉汽车内部的全自动驾驶系统。Dojo超算项目负责人Ganesh ...
封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 随着半导体先进制程不断往7nm/5nm,甚至以下迈进,晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。
先进封装技术中的Chiplet，也称为芯粒或小芯片，是将满足特定功能的芯片（裸片）通过内部互联技术实现多个...