DIP封装具有简单、易于维修等特点。 3.表面贴装封装(SMD封装) 表面贴装封装,又称SMD封装,是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度,减小体积,并且可以实现高速自动化生产。SMD封装广泛应用于现代电子设备中。 4.塑料封装 塑料封装是一种常见的元器件封装形式,...
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC封装 PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，...
电子元器件的封装分为两大类,贴片和直插,本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。 元器件封装分类贴片封装:元器件贴在板子表面;插件封装:元器件引脚插入板子中;贴片封装贴片封装依次介绍电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠、共模滤波器、二级管(D)、三极管(Q)、MOS管、光耦。电阻(R)贴片电阻常用贴片电阻封装尺寸(...
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。 6.TO(金属外壳)封装:TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果,适用于功率较大、需要散热的元器件。 7.COB(芯片上下接插封装)封装:COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上,并通过金线进行引脚连接的封装形式。COB...
在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer) 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components 在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器...
(b)常用的电阻封装 (c)常用的固定电阻实物 图F1-5固定电阻 如“AXIAL-0.3”封装的具体意义为固定电阻封装的焊盘间的距离为0.3英寸(=300mil),即为7.62mm。一般来讲,后缀数字越大,元器件的外形尺寸就越大,说明该电阻的额定功率就越大。 电位器属于可变电阻,是一种连续可调的电阻器,它的电阻值在一定范围内是连...
(b)常用的元器件封装 (c)瓷片电容 (d)独石电容 (e)CBB电容 图F1-8 无极性电容 常见的有极性电容为电解电容。 电解电容对应的封装形式为RB系列,从“RB-.2/.4”到“RB-.5/1.0”,前一个后缀数字的表示焊盘间距,后一个后缀数字代表电容外形的直径,单位都为英寸。一般来讲,标准尺寸的电解电容的外形尺寸是...
例如，0603封装即表示以此尺寸代码命名的电阻。另一种是米制代码，同样由4位数字表示，单位为毫米。下表详细列出了贴片电阻封装中英制和公制的关系及其具体尺寸。常见电子元器件及其表示方法在电子领域，有许多常用的元器件，它们各自有着特定的字母或符号来表示。其中，“Y”这个字母常常与某些特定的元件相关联，但具体...
电子元器件的封装方法是确保其性能、可靠性和适应性的关键因素。电子元器件的常用封装方法包括DIP封装、BGA封装、QFP封装、CSP封装、QFN封装等。这些封装方法各有特点，适用于不同的应用场景和需求。DIP封装是一种双排直插式封装，适用于通过PCB（印刷电路板）上的穿孔焊接进行操作。DIP封装的芯片面积与封装面积比值较大...
电子元器件的封装分为两大类,贴片和直插,本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。 元器件封装分类 贴片封装:元器件贴在板子表面; 插件封装:元器件引脚插入板子中; 贴片封装 贴片封装依次介绍电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠、共模滤波器、二级管(D)、三极管(Q)、MOS管、光耦。