这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性,提高组装效率,并且可以实现自动化生产。载板封装广泛应用于各种电子设备中。 2.转接封装(DIP封装) 转接封装,又称DIP封装,是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件,如集成电路、电容器和电阻器等。DIP封装...
电子元器件的封装分为两大类,贴片和直插,本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。 元器件封装分类贴片封装:元器件贴在板子表面;插件封装:元器件引脚插入板子中;贴片封装贴片封装依次介绍电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠、共模滤波器、二级管(D)、三极管(Q)、MOS管、光耦。电阻(R)贴片电阻常用贴片电阻封装尺寸(...
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。 6.TO(金属外壳)封装:TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果,适用于功率较大、需要散热的元器件。 7.COB(芯片上下接插封装)封装:COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上,并通过金线进行引脚连接的封装形式。COB...
元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1) 直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2) 表贴式元器件封装。 表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊...
TQFP封装 TQFP是薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。PQFP封装 PQFP是塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，...
原理图中二极管元器件的常用名称为“DIODE”(普通二极管)、“DIODE SCHOTTKY”(肖特基二极管)、“DIODE TUNNEL”(隧道二极管)、“DIODE VARACTOR”(变容二极管)和“ZENER1～3”(稳压二极管)等,如图F1-11(a)所示。常见的二极管封装有“DIODE-0.4”、“DIODE-0.7”和“TO-220”,其中“DIODE-0.4”指的是普通二极管的...
在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer) 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components 在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器...
例如，0603封装即表示以此尺寸代码命名的电阻。另一种是米制代码，同样由4位数字表示，单位为毫米。下表详细列出了贴片电阻封装中英制和公制的关系及其具体尺寸。常见电子元器件及其表示方法在电子领域，有许多常用的元器件，它们各自有着特定的字母或符号来表示。其中，“Y”这个字母常常与某些特定的元件相关联，但具体...
电子元器件的封装分为两大类,贴片和直插,本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。 元器件封装分类 贴片封装:元器件贴在板子表面; 插件封装:元器件引脚插入板子中; 贴片封装 贴片封装依次介绍电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠、共模滤波器、二级管(D)、三极管(Q)、MOS管、光耦。
电子元器件的封装方法是确保其性能、可靠性和适应性的关键因素。电子元器件的常用封装方法包括DIP封装、BGA封装、QFP封装、CSP封装、QFN封装等。这些封装方法各有特点，适用于不同的应用场景和需求。DIP封装是一种双排直插式封装，适用于通过PCB（印刷电路板）上的穿孔焊接进行操作。DIP封装的芯片面积与封装面积比值较大...