元器件封装标准尺寸SMD封装尺寸(贴片封装): - 0603:尺寸为1.6mm x 0.8mm - 0805:尺寸为2.0mm x 1.25mm - 1206:尺寸为3.2mm x 1.6mm - 1210:尺寸为3.2mm x 2.5mm - 1812:尺寸为4.5mm x 3.2mm©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...
四方形扁平封装(QFP)是一种常见的电子元器件封装形式,其尺寸标准通常根据引脚数量、引脚间距以及封装体大小来定义。例如,一个典型的QFP封装可能具有44至304个引脚,引脚间距为0.4mm至0.8mm,封装体大小则从几毫米到几十毫米不等。这些精确的尺寸规格确保了元器件在电路板上的精...
常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位mil/40=mmDIP双列封装QFP四方扁平封装引脚数宽度mil引脚数宽度8,14,16,18,2030044,4810*10mm224005214*14mm24,28,32,40,42,4860064,80,100,12814*20mm28,32,40(陶瓷)600144,160,20828*28mmSKDIP小双列封装SOP小外形封装引脚数宽度mil引脚数宽度mil22,24,28,32...
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01005共模电感 Hqst华强盛导读:01005是一种常见的SMD(表面贴装)封装标准,它指的是电子元器件的尺寸。具体来说,01005封装的电子元器件的尺寸为0.01英寸 x 0.005英寸,也就是0.25毫米 x 0.125毫米。这种 - IBb-7362-5BO5于20230924发布在抖音,已经收获了1347个喜欢,来
c)标准尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制) d)外观:60/40;40/20;20/10 e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm f)平行度<0.01mm g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm h)裂口<0.2mm,不可内裂 i)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下包装,用专用盒子包装。
小尺寸封装的IrDA数据标准 低功率115.2 kbit / s的红外收发器 数据表 描述 该HSDL - 3203是一种小型低成本红外传输 ceiver模块,它提供的界面 逻辑和用于通过空气,串行红外(IR)信号, 半双工红外数据链路。该模块是符合 IrDA物理层规范1.4版低 Powerfrom 9.6 kbit / s到115.2 kbit / s的带 ...
标准EIA 0603 1812封装尺寸 柔顺 有效的EM / RFI抑制高达1 GHz的 包括所有均质材料中 电流额定值高达6安培 *请参阅产品型号系统详情 在较宽的频率范围内具有高阻抗 与自动贴片设备 其流动和回流焊接适用 工作温度范围: -40°C至+ 125 ° C * EIA ...