于大全目前担任厦门云天半导体科技有限公司、无锡吉成微电科技发展合伙企业(有限合伙)等5家企业法定代表人,同时担任厦门云天半导体科技有限公司董事长,总经理,厦门清芯集成科技有限公司董事;二、于大全投资情况:于大全目前是5家企业直接控股股东,包括厦门云创天卓科技合伙企业(有限合伙)、控股比例达99.9%,厦门云创天越科技...
于大全目前担任厦门云天半导体科技有限公司、无锡吉成微电科技发展合伙企业(有限合伙)等5家企业法定代表人,同时担任厦门云天半导体科技有限公司董事长,总经理,厦门清芯集成科技有限公司董事;二、于大全投资情况:于大全目前是5家企业直接控股股东,包括厦门云创天卓科技合伙企业(有限合伙)、控股比例达99.9%,厦门云创天越科技...
【十年十人】谢诺投资十周年系列访谈——厦门云天半导体董事长于大全 2024年6月14日发布 谢诺投资 1人订阅 订阅 02:44 【十年十人】谢诺投资十周年系列访谈——厦门云天半导体董事长于大全 谢诺投资 为你推荐 自动连播 00:41 女官玩火与竹马装亲密,皇子爆醋强吻 嘉影创智 00:32 “古装不是许凯的舒适圈,是...
未来半导体10月1日消息,日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地,通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。 · 先进封装技术创新与发展 随着...
集微网消息，6月30日，厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式拉开序幕。会上，厦门云天半导体科技有限公司（简称“云天半导体”）CEO于大全发表了演讲。一直以来，云天半导体基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术，形成了具有竞争力的4/6吋三维系统封装能力，面向5G、射频等领域，提供一站式先进封装解决方案，该...
先进封装是南海半导体及集成电路产业规划中四个重点深耕领域之一，南海在鼓励研发、降低成本、引育人才、资金扶持、产业链协同等多个方面推出了具有力度的扶持政策。于大全认为，南海出台的规划和政策诚意满满，体现出大力切入集成电路产业，发展集成电路产业的决心和态度。此外，于大全表示，吸引云天半导体项目落户南海的另一...
#半导体芯科技 射频前端模块是5G通讯的核心,在6月10日的Chip China晶芯研讨会现场我们邀请到厦门云天半导体科技有限公司 创始人 于大全于教授为我们分享《射频模块的系统级封装技术进展》,重点介绍:5G时代射频器件的封装要求、先进封装在5G射频模块的解决方案、扇出型封
答：新型技术的快速发展，对半导体制造和封装技术都提出了更多需求。每个应用领域所需要解决的技术挑战差别很大，因此，今后的创新会变得更加活跃。由于摩尔定律发展趋缓，先进封装和微系统集成技术变得越发重要。厦门云天半导体面向5G应用需求，致力于先进微系统集成技术创新。高度重视技术创新和产品研发，聚焦重点产品和技术，...
一直以来,云天半导体基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,形成了具有竞争力的4/6吋三维系统封装能力,面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案,该公司主要产品包括:滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。 于大全在演讲中介绍,云天半导体采用先进激光处理方式,在国际上率先打通了低成本超快玻璃通孔的量产能力,...
云天半导体董事长于大全在接受集微网专访时表示,南海大力切入半导体产业,引入专业化投资团队,出台诚意满满的政策,对先进封装高度重视且支持力度很大。项目落地南海有助于公司快速把握先进封装发展的黄金时期,开拓新的增长点,同时为云天半导体的全国布局提供有力支撑。