一、于大全担任职务:于大全目前担任厦门云天半导体科技有限公司、无锡吉成微电科技发展合伙企业(有限合伙)等5家企业法定代表人,同时担任厦门云天半导体科技有限公司董事长,总经理,厦门清芯集成科技有限公司董事;二、于大全投资情况:于大全目前是5家企业直接控股股东,包括厦门云创天卓科技合伙企业(有限合伙)、控股比例达99.9...
一、于大全担任职务:于大全目前担任厦门云天半导体科技有限公司、无锡吉成微电科技发展合伙企业(有限合伙)等5家企业法定代表人,同时担任厦门云天半导体科技有限公司董事长,总经理,厦门清芯集成科技有限公司董事;二、于大全投资情况:于大全目前是5家企业直接控股股东,包括厦门云创天卓科技合伙企业(有限合伙)、控股比例达99.9...
【十年十人】谢诺投资十周年系列访谈——厦门云天半导体董事长于大全00:00 00:00 480P 倍速 浏览器不支持该音视频你可以 刷新 试试 70011103.5-c90e4928c426f8421b07c766556a8e95正在缓冲中...收藏 分享 手机看 侵权/举报【十年十人】谢诺投资十周年系列访谈——厦门云天半导体董事长于大全 2024年6月14日...
未来半导体10月1日消息,日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地,通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。 · 先进封装技术创新与发展 随着...
#半导体芯科技 射频前端模块是5G通讯的核心,在6月10日的Chip China晶芯研讨会现场我们邀请到厦门云天半导体科技有限公司 创始人 于大全于教授为我们分享《射频模块的系统级封装技术进展》,重点介绍:5G时代射频器件的封装要求、先进封装在5G射频模块的解决方案、扇出型封
厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全 关于厦门云天半导体 厦门云天半导体成立于2018年7月,主营5G射频模块系统封装集成,包括射频滤波器封装、无源器件(IPD)制造、毫米波、光通讯封装等。工艺能力覆盖4/6/8/12寸晶圆三维封装、玻璃通孔晶圆级三维集成、新型晶圆级扇出封装和SiP集成封装。通过三年多的技术攻关,顺利完...
5月19日,集微龙门阵首次线下论坛《半导体供应链重整时代下,先进封测的挑战和机遇》在上海成功举办。 厦门云天董事长于大全教授发表了以《新时代先进封装技术》为主题的演讲。于大全指出无论是延续摩尔定律,还是超越摩尔定律,都离不开先进封装技术,先进工艺和先进封装是推动集成电路制造技术的两个引擎。
厦门云天半导体科技有限公司创始人于大全教授在题为《射频模块的系统级封装技术进展》的报告中指出:射频前端模块是5G通讯核心,市场对于小型化的需求迫切;由于集成器件种类和数目众多,不但需要综合应用多种先进封装技术,也需要开发新的技术,而5G SiP技术就是今天我们关注的最新技术。 原文地址:https://mp.weixin.qq.com...
2021年5月19日,集微龙门阵首次线下论坛举办,在这场以"半导体供应链重整时代下,先进封测的挑战和机遇"为主题的盛会上,厦门大学教授于大全以"新时代先进封装技术"为主题发表演说,将我国封装技术多年发展,"从零到一"的艰辛历程娓娓道来,同时,面向新时代,对封测技术的发展提出自己更高的目标.关键词:...
#半导体芯科技 射频前端模块是5G通讯的核心,在6月10日的Chip China晶芯研讨会现场我们邀请到厦门云天半导体科技有限公司 创始人 于大全于教授为我们分享《射频模块的系统级封装技术进展》,重点介绍:5G时代射频器件的封装要求、先进封装在5G射频模块的解决方案、扇出型封装在5G器件中应用等内容。快来看一看吧~#射频前端...