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一、保护表面免受腐蚀 上锡的主要目的之一是为了保护物体表面免受腐蚀。锡具有良好的抗腐蚀性能，当覆盖在金属表面时，能够形成一个屏障，隔绝空气、水分和其他有害物质，从而延长物品的使用寿命。二、提高电导率 锡是电的良导体，上锡可以增加物体的电导率，使其更适合用于电子产品的制造。在电路板和电...
上锡相关标准如下: 上锡厚度。上锡厚度是线路板锡炉上锡试验中的一个重要参数。其测量方法一般采用剖面机,根据板子的横截面,观察其锡层的厚度。根据相关标准,线路板上锡厚度的标准应该为4-6um。 焊盘覆盖率。焊盘覆盖率是指焊锡在焊盘表面的分布情况。焊盘覆盖率过大或过小都会影响电子元器件的焊点质量。根据相关...
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镍上锡的常见方法主要包括以下几种: 化学镀锡法:通过化学反应在镍表面沉积锡层。这种方法通常需要使用特定的化学镀液,将镍制品浸泡其中,在一定的温度和时间条件下完成上锡。 电镀锡法:利用电解原理,在直流电的作用下,将锡离子还原并沉积在镍表面形成锡层。电镀锡具有镀层均匀、结合力强等优点。
PCB制造中造成吃锡不良的原因是什么 PCB板吃锡不良的现象之所以会出现,其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。 2019-08-16 15:36:00 PCB设计中上锡为什么会出现不良 出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关,没有污染的话基本上不会有上锡不良,二是, 上锡时本身的助焊剂不良,温度等。 2020-04-...
QFN侧面不上锡的真正原因是QFN侧面引脚是切割的，切割后表面没做助焊处理，有氧化层。二、解决办法 1、可以适当采用内切外拉的钢网开孔方式，内切降低焊盘位置的横切尺寸，减少焊接过程中出现连锡，桥接等不良。同时外延伸QFN芯片焊盘位置的钢网开口，增加QFN引脚的锡膏数量，保证爬锡过程中有充足的锡量；2、选择...
以下是易于上锡的几种金属材料: 1.铜:这是最常用的材料之一,也是最容易上锡的金属之一。它的表面通常比较光滑,能够很好地吸附锡。 2.钢:钢制品通常被用于制作机械部件和零部件,因为它非常坚固。上锡后,钢材会变得更加稳定和强大。 3.铝:虽然铝有时被认为不太容易上锡,但如果使用合适的技术和溶剂,它仍然...