1. 工艺问题:铝镀镍或者镀亮锡的时候,如果工艺流程出现问题,如前处理不完整、电镀条件不稳定、电镀时间不足等,都会导致上锡不良的情况发生。 2. 设备故障:设备方面主要是电解槽出现故障、铜网出现松动、耗材池内出现结块、轮子转速偏慢等问题,这些问题都会影响锡的均匀分布和质量。...
2. 焊接工艺不当 - 焊料选择不合适：使用劣质或不匹配的焊料会导致不上锡。- 焊接温度设置不当：温度过低无法充分熔化焊料，温度过高可能损坏元件。- 焊接时间不足：过短的焊接时间导致焊料未完全熔化。解决方案：- 选择符合标准的优质焊料。- 根据焊料类型和PCB特性优化焊接温度曲线。- 确保焊接时间适中，避免焊料...
一、沉金板上锡不良原因分析 1. 清洁不彻底:沉金板清洁不彻底,表面附着物太多,会导致上锡不良。 2. 阻焊层不均匀:阻焊层不均匀会导致沉金板上锡不良。 3. 焊接温度不合适:如果焊接温度过高或过低,都会导致沉金板上锡不良。 4. 焊锡量不足:焊锡量不足会导致沉金板上锡不良。 5. 基材问...
- 片状不上锡：板面镀层不均匀，导致部分区域无法上锡。3、预处理与助焊剂问题：- 助焊剂不良：使用的助焊剂质量不佳或不适合，可能无法有效去除氧化层，影响焊接效果。- 预热不足：焊接前预热温度过低或时间过短，使得板面或元件上的氧化层难以去除。4、工艺参数不当：- 温度控制：锡炉温度不够或PCB表面温度低于...
一些老化的设备易产生上锡缺陷。上锡不良问题导致生产成本增加。特定部位的上锡不良较难被发现。环境湿度对PCB上锡有一定作用。上锡不良可能造成产品过早损坏。部分上锡不良源于板材受潮问题。上锡不良缺陷检测方法很重要。回流焊工艺影响上锡的最终效果。上锡不良会引发产品可靠性降低。不同品牌助焊剂上锡效果有差异。
元器件的焊接温度过高可能会导致元器件上锡不良,这是由于高温会导致元器件内部的基板发生变形,使得焊点的连接不牢固。因此,在焊接过程中,需要控制好焊接温度,尽可能避免温度过高。 二、焊接时间过长 焊接时间过长也是导致元器件上锡不良的一个原因。如果焊接时间过长,焊接温度就会持续升高,这会导致焊...
芯片上锡不良的原因 芯片上锡不良在电子制造过程中属于常见缺陷,直接影响产品可靠性及使用寿命。从原材料、工艺参数到设备状态,多环节因素可能引发该问题。以下从焊料特性、基板表面处理、工艺控制、设备精度、环境条件、人为操作等方面展开分析。 焊料成分直接影响润湿性与流动性。焊料合金比例偏差导致熔点异常,过高或过低...
一、漆包线上锡不良的情况 1. 虚镀锡:指漆包线表面锡层不均匀,出现少锡、无锡或者锡层薄的情况。 2. 重锡:指漆包线表面锡层过厚,超过了设计要求。 3. 锡粒:指漆包线锡层表面出现碎屑或者锡珠状物,影响线材的导电性能。 4. 锈斑:指漆包线表面出现锈迹,影响了线材的外观。 5. 氧化:指漆包...
上锡不良类型及原因分析 一、焊后PCB板面残留多板了脏:1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2•焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。3•走板速度太快 (FLUX未能充分挥发)。4•锡炉温度不够。 5•锡炉中杂质太多或锡的度数低。6•加了防氧化剂或防氧化油造成的。7.助焊 ...
连接器端子上锡不良失效分析 案例背景 连接器端子一旦发生失效问题,就会导致电路故障,严重时甚至会产生安全事故。因此,了解连接器端子的失效问题,并在生产制造过程中预防,降低隐患发生的可能性,进而实现安全制造与质量提升。 分析过程 1.外观分析 从观察位置1、2及3可见,样品焊锡末端,锡与焊盘有分离现象。左侧固定引脚...