高多層耐熱性 誘電特性 はんだフロート耐熱性 IST(Interconnect Stress Test) 一般特性 項目試験方法条件単位 MEGTRON4R-5725 MEGTRON4SR-5725S ガラス転移温度(Tg) DSC A °C 176 200 熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 35 32 α2 265 250 T288(銅付) IPC-TM-650 2.4....
無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ガラスエポキシ基板材料 ガラ...
(18) こむらん 15,000 円 12 住宅プラン土地の日当たりシミュレーション実施します 住宅の日当・日照診断アドバイス内観LDK動画と照度計算も込み 4.9 (220) 日当たり診断士 15,000 円 13 塗装のプロが何でも塗装、 ペイントします 修理 塗装可能かどうかまずはご相談下さい。 4.9 (116...
高周波領域での低伝送損失を実現電子回路基板材料 ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1R-5515X/R-5515 高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料 XPEDION T1R-5575X/R-5575 当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003の定義に拠るものです。 含有率が塩素(Cl):0.09wt...
高多層耐熱性 はんだフロート耐熱性 IST(Interconnect Stress Test) 一般特性 項目試験方法条件単位 MEGTRON M R-5735 ガラス転移温度(Tg) DSC A °C 195 熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 31 α2 240 T288(銅付) IPC-TM-650 2.4.24.1 A 分 35...
一般特性 項目試験方法条件単位MEGTRON6 R-5775(N) 低誘電率ガラスクロス MEGTRON6 R-5775(K)/R-5775(G) 一般ガラスクロス ガラス転移温度(Tg)DSCA°C185185 熱膨張係数(厚さ方向)α1IPC-TM-650 2.4.24Appm/°C4545 α2260260 ...
Low Dk glass cloth ガラス転移温度(Tg)DMAA°C220220220220 熱膨張係数 厚さ方向α1IPC-TM-650 2.4.24Appm/°C35355050 α2240240270270 T288(銅付)IPC-TM-650 2.4.24.1A分>120>120>120>120 比誘電率(Dk)14GHz平衡型円板 共振器法C- 24/23/50-3.193.223.083.13 ...
パナソニックの無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ:R-5515/R-5410に関する商品情報、ドキュメントをご紹介いたします。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。 含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
電気自動車や産業機器の高出力化に伴い、機器の最大動作温度(MOT:Maximum Operating Temperature)が150℃まで求められる場合は基板材料にも同様にRTI=150℃が求められ、FR-15.1クラスのニーズが高まっていくことが予想されます。 High CTI材かつFR-15.1を満たすR-3566Dは耐トラッキング性・耐熱性に...