ZYNQ 7000系列SoC器件手册:概述2024/06/17 作者:FPGA技术实战 6368 加入交流群 引言:本文介绍下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC功功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。 1. 概述 Zynq®-7000系列基于Xilinx全可编程(AP)SoC架构。这些产品在单个设备中集成了功能丰富的双核或单核ARM®Cortex™-A9处理系统(...
ZYNQ7000开发平台用户手册说明书
Zynq-7000 MiZ701 SOC硬件使用手册 一、整体概述 4 二、应用领域及人群 4 三、硬件配置 4 BANK资源分配 6 四、MiZ701开发板功能描述 7 4.1 全编程SOC(All Programmable SoC) 7 4.2 内存(Memory) 7 4.2.1 DDR3 7 4.2.2 PROM SPI FALSH 8 4.2.3 TF 卡 9 4.3 USB 10 4.3.1 USB OTG 10 4.3.2...
这款 ZYNQ7000 FPGA 开发平台采用核心板加扩展板的模式,方便用户对核心板的二次 开发利用.核心板使用 XILINX 的 Zynq7000 SOC 芯片的解决方案,它采用 ARM+FPGA SOC 技术将双核 ARM Cortex-A9 和 FPGA 可编程逻辑集成在一颗芯片上.另外核心板上含有 2 片共 512MB 高速 DDR3 SDRAM 芯片和 1 片 256Mb 的 ...
创龙科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业核心板,处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源,通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口,可通过PS端加载PL端程序,且PS端和PL端可独立开发。核心板经过...
用户手册zynq-7000miz702soc硬件使用手册28.pdf,Zynq-7000MiZ702SOC硬件使用手册 ARMCortex-A9 双核 V1.1 南京米联电子科技 淘宝 :http / 34215299 1 2 一、整体概述4 二、应用领域及人群4 三、硬件配置4 Zynq-Z7020CLG484 BANK 分配8 4.1全编程SOC(AllProgrammableSoC)9
1Zynq-7000核心板简介 创龙基于XilinxZynq-7000SoC系列架构设计的SOM-TLZ7x核心板采用沉金无铅工艺 的12层板设计,是一款适用于高速数据采集处理的核心板。 SOM-TLZ7x引出全部可用的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层 运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。创龙提供丰富 的Dem...
17 p. 创龙TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业开发板规格书 1 p. 免费供应TMS320C6678/TMS320C665x+Kintex-7/Artix-7、TMS320C6748+Spartan-6开发板试用 2 p. 【福利到】真心回馈工程师:让您无经费,也能畅玩TI、Xilinx全系列DSP、ARM、FPGA开发板卡! 26 p. OMAP-L138系列TL138F-EVM...
图1: Zynq-7000 AP SoC 的接口、信号和引脚 2. 资源概述 表1显示了Zynq-7000系列SoC主要资源特性。 表1:Zynq-7000系列SoC主要资源特性 表2:器件组合封装:最大I/O、GTP和GTX收发器 注意: 1.列出的所有封装均为无铅包装(SBG485,豁免15)。有些封装提供Pb选项。
由创龙自主研发的SOM-TLZ7xH核心板,基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器,大小仅有100mm*62mm。采用沉金无铅工艺的14层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,非常适用于高速数据采集与处理。 文档格式: .pdf 文档大小: