ZYNQ 7000系列SoC器件手册:概述2024/06/17 作者:FPGA技术实战 6748 加入交流群 引言:本文介绍下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC功功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。 1. 概述 Zynq®-7000系列基于Xilinx全可编程(AP)SoC架构。这些产品在单个设备中集成了功能丰富的双核或单核ARM®
Zynq-7000 MiZ701 SOC硬件使用手册 一、整体概述 4 二、应用领域及人群 4 三、硬件配置 4 BANK资源分配 6 四、MiZ701开发板功能描述 7 4.1 全编程SOC(All Programmable SoC) 7 4.2 内存(Memory) 7 4.2.1 DDR3 7 4.2.2 PROM SPI FALSH 8 4.2.3 TF 卡 9 4.3 USB 10 4.3.1 USB OTG 10 4.3.2...
ZYNQ7000 芯片的总体框图如图 2-2-1 所示 9 / 41 http://www.alinx.com.cn AX7Z020B 开发板用户手册 图2-2-1 ZYNQ7000芯片的总体框图 其中 PS 系统部分的主要参数如下: - 基于 ARM 双核 CortexA9 的应用处理器,ARM-v7 架构 高达 1GHz - 每个 CPU 32KB 1 级指令和数据缓存,512KB 2 级缓存 2 个...
Zynq-7000系列中的一系列器件使设计师能够使用行业标准工具从单个平台瞄准成本敏感和高性能的应用程序。 虽然Zynq-7000系列中的每个设备都包含相同的PS,但设备之间的PL和I/O资源各不相同。因此,Zynq-7000和Zynq-7000SOC能够服务于广泛的应用如图2所示,如汽车驾驶员辅助、驾驶员信息、工业电机控制、工业网络和机器视觉...
AMD Zynq™ 7000 SoC 器件兼具 Arm 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可执行重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。
这款 ZYNQ7000 FPGA 开发平台采用核心板加扩展板的模式,方便用户对核心板的二次 开发利用.核心板使用 XILINX 的 Zynq7000 SOC 芯片的解决方案,它采用 ARM+FPGA SOC 技术将双核 ARM Cortex-A9 和 FPGA 可编程逻辑集成在一颗芯片上.另外核心板上含有 2 片共 512MB 高速 DDR3 SDRAM 芯片和 1 片 256Mb 的 ...
用户手册zynq-7000miz702soc硬件使用手册28.pdf,Zynq-7000MiZ702SOC硬件使用手册 ARMCortex-A9 双核 V1.1 南京米联电子科技 淘宝 :http / 34215299 1 2 一、整体概述4 二、应用领域及人群4 三、硬件配置4 Zynq-Z7020CLG484 BANK 分配8 4.1全编程SOC(AllProgrammableSoC)9
芯驿电子科技(上海)有限公司 基于 XILINX ZYNQ7000 开发平台的开发板(型号:AX7015) 2018 款正式发布了,为了让您对此开发平台可以快速了解,我们编写了此用户手册。 这款ZYNQ7000FPGA开发平台采用核心板加扩展板的模式,方便用户对核心板的二次开发利用。核心板使用 XILINX 的 Zynq7000 SOC 芯片 XC7Z015 的解决方案,它...
1、Xilinx All ProgrammableZynq-7000 SoC设计指南主 讲:何宾Email: Xinlinx大学计划课程2 可编程SoC设计导论 -内容简介系统概述 软核和硬核处理器,及片上可编程系统的发展背景、技术特点;设计方法 片上可编程系统设计流程、通用片上可编程系统优化技术和专用片上可编程系统优化技术;芯片 Xilinx公司支持片上可编程系统...
请参阅DS190,Zynq-7000所有可编程SOC概述以获取详细信息。 2.Z-7007和CLG225中的Z-7010对PS设备,内存接口和I/OS都有限制。请参阅UG585,Zynq-7000所有可编程SOC技术参考手册,以获取详细信息。 3.安全块由处理系统和可编程逻辑共享。 xilinx。第3页 Zynq-7000所有可编程SOC HRI/O,HPI/O,PSI/O和收发器(GTP...