封装/外壳 2104-BBGA,FCBGA 供应商器件封装 2104-FCBGA(52.5x52.5) 可售卖地 全国 类型 有源 型号 XCVU13P-1FHGB2104I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XCVU13P-1FHGB2104I-XILINX-BGA-21+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况...
3. DSP切片数量: 6,840个 4. I/O引脚数量: 832个 5. 工艺节点: 16nm FinFET+工艺 6. 封装形式: 2104球栅格阵列封装(FBGA) 7. 支持高速串行传输接口,如PCIe Gen4等 XCVU13P-2FHGB2104I广泛应用于以下领域: 1. 有线/无线通信基础设施 2. 数据中心加速器 3. 航空航天和国防电子系统 4. 高性能计算...
型号：XCVU13P-2FHGB2104I品牌：Xilinx 描述 最新 Virtex® UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架构，可在 FinFET 节点上提供最高的性能及集成功能，包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 计算性能 21.2 TeraMAC 的最高信号处理带宽。此外，它们还可提供最高的片上存储器密度，支持达 500Mb 的总体片上集成...
在高性能计算领域，XCVU13P-1FHGB2104I以其高性能、低功耗和高度可编程性，成为了科学计算、大数据分析、模拟仿真等任务的理想选择。它支持复杂的并行处理算法，能够显著提升计算效率，为科研工作者和工程师提供了强大的计算工具。二、人工智能与机器学习 随着人工智能和机器学习技术的广泛应用，在神经网络处理、深度学...
最新Virtex® UltraScale+ 器件基于UltraScale 架构,可在FinFET 节点上提供最高的性能及集成功能,包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 计算性能 21.2 TeraMAC 的最高信号处理带宽。此外,它们还可提供最高的片上存储器密度,支持达 500Mb 的总体片上集成型存储器以及高达 8GB 的封装内集成HBM Gen2,可提供 460...
型号 XCVU13P-2FHGB2104I 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的...
在交通工具领域，XCVU13P-2FHGB2104I被用于各种交通工具的控制系统。例如，在汽车中，XCVU13P-2FHGB2104I可以实现车辆的发动机控制、悬挂系统控制、安全系统控制等功能。在轨道交通中，XCVU13P-2FHGB2104I可以用于列车控制系统、信号传输系统等，提高交通工具的安全性和效率。综上所述，XCVU13P-2FHGB2104I具有...
XCVU13P-1FHGB2104I 技术参数 品牌: XILINX 型号: XCVU13P-1FHGB2104I 批号: 2020+ 封装: BGA 数量: 1628 QQ: 1423469806 描述: IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 湿气敏感性等级 (MSL): 4(72...
XCVU13P-2FHGB2104IFPGA 芯片具有3780000逻辑元件（LE），94.5 Mbit嵌入式内存，778输入/输出端数（I/O）；工作温度为- 40 C~+ 100 C；128个DSP收发器。高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装，高达 460GB/s 的片上内存集成；集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核；适用于 PCI...
I/O 数 702 电压- 电源 0.825V ~ 0.876V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 2104-BBGA,FCBGA 可售卖地 全国 类型 有源 型号 XCVU13P-2FHGB2104I 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同...