2. 嵌入式存储器: 75.9Mb 3. DSP切片数量: 6,840个 4. I/O引脚数量: 832个 5. 工艺节点: 16nm FinFET+工艺 6. 封装形式: 2104球栅格阵列封装(FBGA) 7. 支持高速串行传输接口,如PCIe Gen4等 XCVU13P-2FHGB2104I广泛应用于以下领域: 1. 有线/无线通信基础设施 2. 数据中心加速器 3. 航空航天和...
数据速率 6.25Gb/s 分布式RAM 2888kbit 收发器数量 8Transceiver 包装反式 托盘 最小包装量 1 湿度敏感性 YES 内嵌式块RAM - EBR 576 kbit 最大工作频率 1080 MHz 输入/输出端数量 186 I/O 长宽高 以规格书为准 认证机构 ROHS 可售卖地 全国 型号 XCVU13P-2FHGB2104I 价格说明 价格...
型号 XCVU13P-2FHGB2104I 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的...
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2，基本属性 XCVU13P-2FHGB2104IFPGA 芯片具有3780000逻辑元件（LE），94.5 Mbit嵌入式内存，778输入/输出端数（I/O）；工作温度为- 40 C~+ 100 C；128个DSP收发器。高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装，高达 460GB/s 的片上内存集成；集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核...
XC7Z100-1FFG1156I 微处理器 赛灵思参考价格300元-5000元【维库芯视频】 2022-05-12 00:35 XC7Z045-1FFG900I 微处理器 赛灵思参考价格300元-5000元【维库芯视频】 2022-05-10 00:35 XC7Z045-1FFG676I 微处理器 赛灵思参考价格300元-5000元【维库芯视频】 2022-05-10 00:35 XC7Z045-L2FFG900I 赛灵思 微...
型号: XCVU13P-2FHGB2104I 封装: BGA 批号: 2001+ 数量: 200 描述: IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA 数据列表: UltraScale FPGA Package, Pinouts Prod Spec; 标准包装: Virtex UltraScale+ FPGA Datasheet; 零件状态: 托盘 产品族: 集成电路(IC) 系列: 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数: ...
型号 XCVU13P-2FHGB2104I 技术参数 品牌: xilinx 型号: XCVU13P-2FHGB2104I 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 100 产品类别: FPGA现场可编程门阵列 系列: Virtex UltraScale+ 工作温度: -40℃ ~ 100℃ 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买...
> FPGA可编程逻辑器件芯片XCVU13P-FHGB2104中文规格书 下载文档 收藏 打印 转格式 123阅读文档大小:368.44K4页赛灵思半导体上传于2022-01-19格式:PDF FPGA可编程逻辑器件芯片EPM7256AEFI256-7N中文规格书 热度: FPGA可编程逻辑器件芯片XCVU3P-2FFVC1517I中文规格书 ...
As the industry's most capable FPGA family, the Virtex UltraScale+ devices are ideal for applications including 1+Tb/s networking and data center and fully integrated radar/early-warning systems.Virtex UltraScale devices provide the greatest performance and integration at 20 nm, including serial I...