封装/外壳 676-BBGA,FCBGA 供应商器件封装 676-FCBGA(27x27) 可售卖地 全国 类型 有源 型号 XCKU3P-2FFVA676E PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XCKU11P-2FFVE1517E-XILINX/赛灵思-BGA-21+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线...
封装/ 箱体: FBGA-676 数据速率: 32.75 Gb/s 系列: XCKU3P 分布式RAM: 4.7 Mbit 内嵌式块RAM - EBR: 12.7 Mbit 湿度敏感性: Yes 收发器数量: 16 Transceiver 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发...
XCKU3P-2FFVA676E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XCKU3P-2FFVA676E 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XCKU3P-2FFVA676E的技术规格手册Datasheet(PDF文件) 全球现货资源整合,最快...
XCKU3P-2FFVA676E ITEM INTEGRATED CIRCUIT CONDITION Original 100% Lead time 3-5 Days Package / Case Standard Quality Warranty 365dys DATE CODE Contact us for more information BOM list service Contact us for more information Payment ways PAYPAL \ TT \ VISA \ Trade Assurance Shipping by...
XCKU3P-2FFVA676E Description standard Packaging Type standard Application standard Type standard Package / Case BGA676 Series standard Features standard Mounting Type standard Manufacturing Date Code standard Cross Reference standard Product Name Electronic Component IC hip Package Reel Tray Tube Box Quali...
封装 FBGA-676 数量 100 批号 24+ 系列 XCKU3P 逻辑元件数量 355950 LE 自适应逻辑模块 - ALM 20340 ALM 嵌入式内存 12.7 Mbit 输入/输出端数量 272 I/O 电源电压-最小 850 mV 电源电压-最大 850 mV 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 数据速率 32.75 Gb/s 收发器数...
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