型号 XCKU3P-1FFVB676E 技术参数 品牌: XILINX(赛灵思) 型号: XCKU3P-1FFVB676E 批号: 2022 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 355950 输入/输出端数量: 272 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: ...
XCKU3P-1FFVB676E是Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA系列中的一款高性能产品，它集成了数百万个逻辑单元、大量高速串行收发器（Transceivers）、大容量块RAM（Block RAM）以及先进的DSP（数字信号处理）单元。这些特性共同构成了一个强大的计算平台，能够满足复杂算法处理、高速数据传输和大规模并行处理的需求。高性能逻辑...
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XCKU3P-1FFVB676E是一款基于Kintex UltraScale+架构的现场可编程门阵列（FPGA）产品。它采用了先进的FinFET技术，提供了低功耗、高性价比的解决方案。其核心优势在于其高性能的数据处理能力和丰富的接口资源，使其能够在各种复杂的应用环境中发挥出色的性能。在无线MIMO技术中，XCKU3P-1FFVB676E凭借其高速的32.75Gb/...
XCKU3P-1FFVA676E LAB/CLB 数:20340 逻辑元件/单元数:355950 总RAM 位数:31641600 I/O 数:256 电压- 供电:0.825V ~ 0.876V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27) ...
XCKU3P-1FFVB676E 电子元器件 XILINX(赛灵思) 批次22+价格 ¥ 0.10 ¥ 0.50 ¥ 20.00 起订数 10个起批 100个起批 1000个起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 ST-92V1 电子元器件 ST 封装DIP32 批次00+ 威铭熹科技 ¥ 0.10 LMV358QDGK 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOP 批...
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Package / Case(1) XCKU3P-1FFVB676E Shipping Start orderAdd to cart Protections for this product Delivery via Expect your order to be delivered before scheduled dates or receive a 10% delay compensation Secure payments Every payment you make on Alibaba.com is secured with strict SSL encryption ...
Place of Origin China Brand Name Bo Zinc Model Number XCKU3P-1FFVB676E Mounting Type STANDARD Description Chip Application STANDARD Type STANDARD Series Other Features Other Manufacturing Date Code Other Serial Interfaces STANDARD Place of Origin ...
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